以方形扁平無引腳封裝（QFN）芯片為實(shí)驗(yàn)對(duì)象,針對(duì)芯片在封裝缺陷視覺檢測(cè)過程中的圖像傾斜問題,提出一種半導(dǎo)體芯片圖像快速校正方法。首先,提出改進(jìn)Harris角點(diǎn)檢測(cè)算法,結(jié)合多邊形逼近方法提取目標(biāo)輪廓拐角頂點(diǎn);其次,通過最小二乘法對(duì)最長邊頂點(diǎn)進(jìn)行直線擬合;最后,根據(jù)直線擬合結(jié)果進(jìn)行圖像校正。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,與傳統(tǒng)Hough變換、最小外接矩法以及傅里葉變換校正方法相比,該方法獲取的傾斜角度準(zhǔn)確度更高,運(yùn)行時(shí)間少于其1/5,速度更快且效率更高。 

【文章來源】：電子測(cè)量與儀器學(xué)報(bào). 2020,34(10)北大核心

【文章頁數(shù)】：8 頁

【文章目錄】：
0 引 言
1 圖像預(yù)處理與多邊形逼近
    1.1 圖像預(yù)處理
    1.2 多邊形逼近
2 改進(jìn)Harris角點(diǎn)檢測(cè)算法
    2.1 Harris角點(diǎn)檢測(cè)算法
    2.2 改進(jìn)Harris角點(diǎn)檢測(cè),提取輪廓頂點(diǎn)
        1)確定選取閾值
        2)提取輪廓拐角角點(diǎn)
        3)剔除臨近角點(diǎn),保留輪廓頂點(diǎn)
3 半導(dǎo)體芯片引腳圖像快速校正算法
    3.1 算法思想
    3.2 算法步驟
        1)高斯濾波
        2)二值化處理
        3)邊緣檢測(cè)
        4)多邊形逼近
        5)改進(jìn)Harris角點(diǎn)檢測(cè),提取輪廓頂點(diǎn)
        6)最小二乘法擬合直線
        7)設(shè)定形心坐標(biāo)
        8)角度旋轉(zhuǎn)
4 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析
    4.1 實(shí)驗(yàn)結(jié)果
    4.2 算法對(duì)比
5 結(jié) 論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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博士論文
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本文編號(hào)：3011591