射頻微系統(tǒng)2.5D/3D封裝技術發(fā)展與應用
發(fā)布時間：2021-01-30 03:17
2.5D/3D封裝技術是滿足未來射頻系統(tǒng)更高集成度、更高性能、更高工作頻率需求的主要手段。文中介紹了目前微系統(tǒng)2.5D/3D封裝技術的發(fā)展趨勢及硅通孔（TSV）、微凸點/銅柱、圓片級封裝等先進的高密度封裝技術,并關注了2.5D/3D封裝技術在射頻微系統(tǒng)領域的應用及挑戰(zhàn),為射頻微系統(tǒng)集成封裝技術研究提供參考。
【文章來源】：電子機械工程. 2016,32(06)
【文章頁數(shù)】：6 頁
【部分圖文】：
電子封裝結構發(fā)展趨勢
圖1電子封裝結構發(fā)展趨勢［1］圖2所示的電子封裝結構發(fā)展路線圖進一步說明電子封裝結構隨著技術進步而不斷更新?lián)Q代，并將繼續(xù)向著高性能、高集成度、低成本的3D微系統(tǒng)方向發(fā)展。持續(xù)驅(qū)動3D封裝技術發(fā)展的因素如下:1)超越摩爾。集成電路特征尺寸已達到極限、成本不斷攀升，采用新一代封裝技術在提高系統(tǒng)性能的同時不斷提高集成度;2)提高性能�？s短信號傳輸路徑、提高處理速度、提高帶寬、降低ＲC延遲、降低功耗等;3)異質(zhì)集成。在一個封裝體內(nèi)，同時集成各種功能器件(ＲF器件、存儲器、邏輯器件、MEMS等)、集成多種材料(Si、GaAs、GaN);4)成本控制。采用圓片級封裝技術可有效降低成本。圖2電子封裝結構發(fā)展路線圖［2］圖2中DIP(DualIn-linePackage)為雙列直插式封裝;QFP(QuadFlatPackage)為四方引腳扁平式封裝;LCC(LeadlessChipCarriers)為無陣腳芯片封裝;PGA(PinGridArraypackage)為插針網(wǎng)絡陣列封裝;WBBGA(WireBondBallGridArraypackage)為引線鍵合球柵陣列封裝;SOT/TSOP(SmallOutlineTransistor/ThinSmallOutlinePackage)為薄小外形封裝;SiP(Sys-teminPackage)為系統(tǒng)級封裝;FCBGA/CSP(FlipChipBGApackage/ChipScalePackage)為倒裝芯片球柵陣列封裝/芯片尺寸封裝;WLCSP(WaferLevelCSP)為圓片級芯片尺寸封裝;QFN(QuadFlatNo-leadpackage)為四方無引腳扁平式封裝;PoP/PiP(PackageonPackage/PackageinPackage)為封裝疊封裝/封裝內(nèi)封裝;3DWLP(3DWaferLeverPackage)為三維圓片級封裝;2．5Dinterposer為2．5D轉(zhuǎn)接板;FOWLP(Fan-OutWLP)為扇出型圓片級封裝;EmbeddedSiP為芯片埋入式系統(tǒng)級封裝;3DIC為三維集成電路;FOPoP(Fan-OutPoP)為扇出型封裝疊封裝;FOSiP(Fan-OutSiP)為扇出型系統(tǒng)級封裝。目前主流的微?
諦酒?鮮迪窒低車墓δ埽?繽?(b)所示。在理想的情況下，SoC可以實現(xiàn)最低的成本、最小的尺寸和最優(yōu)的性能。3)系統(tǒng)級封裝(SysteminPackage，SiP)［4］。從封裝的角度出發(fā)，將各種不同功能模塊(芯片)集成在一個封裝體內(nèi)，如圖3(c)所示。2005年國際半導體技術發(fā)展路線圖(ITＲS2005)在組裝與封裝中對SiP的定義是:“系統(tǒng)級封裝是采用任何組合，將多個具有不同功能的有源電子器件、可選擇性的無源元件以及諸如MEMS或光學器件等其他器件首先組裝成可以提供多種功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)”。圖33種封裝形式示意圖迄今為止，在IC芯片領域，SoC是最高級的芯片;在IC封裝領域，SiP是最高級的封裝。一方面，SiP涵·2··綜述與動態(tài)·電子機械工程2016年12月
【參考文獻】：
期刊論文
[1]系統(tǒng)級封裝（SiP）技術研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢[J]. 胡楊,蔡堅,曹立強,陳靈芝,劉子玉,石璐璐,王謙. 電子工業(yè)專用設備. 2012(11)
[2]三維集成封裝中的TSV互連工藝研究進展[J]. 吳向東. 電子與封裝. 2012(09)
[3]3D堆疊技術及TSV技術[J]. 朱健. 固體電子學研究與進展. 2012(01)
[4]圓片級封裝技術[J]. 童志義. 電子工業(yè)專用設備. 2006(12)
[5]系統(tǒng)級封裝（SiP）集成技術的發(fā)展與挑戰(zhàn)[J]. 蔡堅,王水弟,賈松良. 中國集成電路. 2006(09)
[6]系統(tǒng)模塊（SiP）和三維封裝（3D）在移動通訊中的應用（英文）[J]. 李維平,Chris Scanlan,Akito Yoshida. 電子工業(yè)專用設備. 2004(07)
本文編號：3008132
【文章來源】：電子機械工程. 2016,32(06)
【文章頁數(shù)】：6 頁
【部分圖文】：
電子封裝結構發(fā)展趨勢
圖1電子封裝結構發(fā)展趨勢［1］圖2所示的電子封裝結構發(fā)展路線圖進一步說明電子封裝結構隨著技術進步而不斷更新?lián)Q代，并將繼續(xù)向著高性能、高集成度、低成本的3D微系統(tǒng)方向發(fā)展。持續(xù)驅(qū)動3D封裝技術發(fā)展的因素如下:1)超越摩爾。集成電路特征尺寸已達到極限、成本不斷攀升，采用新一代封裝技術在提高系統(tǒng)性能的同時不斷提高集成度;2)提高性能�？s短信號傳輸路徑、提高處理速度、提高帶寬、降低ＲC延遲、降低功耗等;3)異質(zhì)集成。在一個封裝體內(nèi)，同時集成各種功能器件(ＲF器件、存儲器、邏輯器件、MEMS等)、集成多種材料(Si、GaAs、GaN);4)成本控制。采用圓片級封裝技術可有效降低成本。圖2電子封裝結構發(fā)展路線圖［2］圖2中DIP(DualIn-linePackage)為雙列直插式封裝;QFP(QuadFlatPackage)為四方引腳扁平式封裝;LCC(LeadlessChipCarriers)為無陣腳芯片封裝;PGA(PinGridArraypackage)為插針網(wǎng)絡陣列封裝;WBBGA(WireBondBallGridArraypackage)為引線鍵合球柵陣列封裝;SOT/TSOP(SmallOutlineTransistor/ThinSmallOutlinePackage)為薄小外形封裝;SiP(Sys-teminPackage)為系統(tǒng)級封裝;FCBGA/CSP(FlipChipBGApackage/ChipScalePackage)為倒裝芯片球柵陣列封裝/芯片尺寸封裝;WLCSP(WaferLevelCSP)為圓片級芯片尺寸封裝;QFN(QuadFlatNo-leadpackage)為四方無引腳扁平式封裝;PoP/PiP(PackageonPackage/PackageinPackage)為封裝疊封裝/封裝內(nèi)封裝;3DWLP(3DWaferLeverPackage)為三維圓片級封裝;2．5Dinterposer為2．5D轉(zhuǎn)接板;FOWLP(Fan-OutWLP)為扇出型圓片級封裝;EmbeddedSiP為芯片埋入式系統(tǒng)級封裝;3DIC為三維集成電路;FOPoP(Fan-OutPoP)為扇出型封裝疊封裝;FOSiP(Fan-OutSiP)為扇出型系統(tǒng)級封裝。目前主流的微?
諦酒?鮮迪窒低車墓δ埽?繽?(b)所示。在理想的情況下，SoC可以實現(xiàn)最低的成本、最小的尺寸和最優(yōu)的性能。3)系統(tǒng)級封裝(SysteminPackage，SiP)［4］。從封裝的角度出發(fā)，將各種不同功能模塊(芯片)集成在一個封裝體內(nèi)，如圖3(c)所示。2005年國際半導體技術發(fā)展路線圖(ITＲS2005)在組裝與封裝中對SiP的定義是:“系統(tǒng)級封裝是采用任何組合，將多個具有不同功能的有源電子器件、可選擇性的無源元件以及諸如MEMS或光學器件等其他器件首先組裝成可以提供多種功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)”。圖33種封裝形式示意圖迄今為止，在IC芯片領域，SoC是最高級的芯片;在IC封裝領域，SiP是最高級的封裝。一方面，SiP涵·2··綜述與動態(tài)·電子機械工程2016年12月
【參考文獻】：
期刊論文
[1]系統(tǒng)級封裝（SiP）技術研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢[J]. 胡楊,蔡堅,曹立強,陳靈芝,劉子玉,石璐璐,王謙. 電子工業(yè)專用設備. 2012(11)
[2]三維集成封裝中的TSV互連工藝研究進展[J]. 吳向東. 電子與封裝. 2012(09)
[3]3D堆疊技術及TSV技術[J]. 朱健. 固體電子學研究與進展. 2012(01)
[4]圓片級封裝技術[J]. 童志義. 電子工業(yè)專用設備. 2006(12)
[5]系統(tǒng)級封裝（SiP）集成技術的發(fā)展與挑戰(zhàn)[J]. 蔡堅,王水弟,賈松良. 中國集成電路. 2006(09)
[6]系統(tǒng)模塊（SiP）和三維封裝（3D）在移動通訊中的應用（英文）[J]. 李維平,Chris Scanlan,Akito Yoshida. 電子工業(yè)專用設備. 2004(07)
本文編號：3008132
本文鏈接：http://sikaile.net/kejilunwen/dianzigongchenglunwen/3008132.html
教材專著
