介紹半導(dǎo)體硅片制備技術(shù)及理論,分析目前全球硅片的產(chǎn)業(yè)概況、產(chǎn)業(yè)歷史發(fā)展趨勢及特點(diǎn);結(jié)合我國目前的實(shí)際情況,論述國內(nèi)大力發(fā)展硅片產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇、挑戰(zhàn)及存在的問題。 

【文章來源】：金剛石與磨料磨具工程. 2020,40(04)北大核心

【文章頁數(shù)】：7 頁

【部分圖文】：

硅片線寬變化情況趨勢圖[31]

全球12 inch硅片的供應(yīng)幾乎被5家廠商壟斷(ShinEtsu(日本)、SUMCO(日本)、環(huán)球晶圓(中國臺灣)、Siltronic(德國)、SK(韓國,原LG Siltron)),總市場占有率接近100%。這5家硅片供應(yīng)商之間的競爭非常激烈,市場份額也在隨著時間的推移有所變化。目前,從出貨量及品質(zhì)方面考量,信越(ShinEtsu)公司市場占比是全球第一。各公司的市場占比情況如圖8所示。3 我國硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

近年來,云計算、物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域已進(jìn)入了快速發(fā)展階段[32–33]。新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展,對高端集成電路、功率器件、射頻器件等產(chǎn)品的需求也持續(xù)增加,同時也驅(qū)動傳感器、連接芯片、專用SoC等芯片技術(shù)的創(chuàng)新。另外,印度、東南亞、非洲等新興市場的逐漸興起,也為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提供了持續(xù)的動力。隨著新領(lǐng)域、新應(yīng)用的普及以及新興市場的發(fā)展,以5至10年周期來看,半導(dǎo)體行業(yè)的未來市場前景樂觀。Wind的數(shù)據(jù)顯示,2018 年全球半導(dǎo)體行業(yè)總銷售額達(dá)到4 687.78 億美元,同比增長13.72%。雖然2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模出現(xiàn)了下滑,但是預(yù)計2020年將重回上升趨勢。全球半導(dǎo)體年銷售額及增長率如圖9所示。3.2 半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈向中國轉(zhuǎn)移

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
[1]直拉法單晶硅生長原理及工藝[D]. 羅平.長春理工大學(xué) 2009



本文編號：2991848