全自動LED芯片上蠟機開發(fā)與研究
發(fā)布時間:2021-01-11 11:55
近年來,隨著國家政策扶持和市場需求不斷增長,我國LED產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。根據(jù)一些權威機構的研究表明,無論是LED芯片生產(chǎn)材料還是生產(chǎn)加工設備對于LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都至關重要。目前我國大多數(shù)的LED芯片生產(chǎn)都處于手工或半自動狀態(tài),生產(chǎn)設備自動化程度低、生產(chǎn)效率低、嚴重依賴進口。在LED芯片眾多生產(chǎn)工序中,芯片上蠟是一項必不可少的工序,因為合格的襯底是外延片的基礎,也是進行下一步生產(chǎn)加工的前提。因此,研究和開發(fā)國產(chǎn)的全自動化上蠟機就顯得尤為緊迫和重要。本文根據(jù)市場需求和LED芯片上蠟的工藝要求設計出一套高效的全自動上蠟機,實現(xiàn)了整個上蠟過程的自動化,且上蠟后蠟層的厚度和均勻程度均達到生產(chǎn)工藝規(guī)定的要求。根據(jù)工藝要求明確設備上蠟效果和上蠟效率,最終確定設備的設計目標和設計方案。上蠟效果必須保證襯底底部任何一處均有蠟層,且蠟層均勻,厚度在2-5μm之間,上蠟效率必須達到整個上蠟流程時間在5分鐘左右。根據(jù)設計目標確定詳細設計方案,進而對上蠟設備進行參數(shù)選型與總體結(jié)構設計。主要有回轉(zhuǎn)機構設計、升降移動機構設計、搬運瓷盤機構設計、預熱和冷卻盤總裝設計、冷卻下壓機構設計等。實現(xiàn)了上蠟過程的全自動化,提高了上...
【文章來源】:吉林大學吉林省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校
【文章頁數(shù)】:85 頁
【學位級別】:碩士
【部分圖文】:
LED芯片制程流程
根據(jù)資料顯示,早在2008半自動上蠟機,隨后該公司又相繼推出了圖1.2所示。該公司所生產(chǎn)的這幾種設備放置盤,人工上/下陶瓷盤等低下。(a)L24SWN上蠟機圖1.2圖1.3(a)和1.3(b)中,這兩臺設備的工作流程均需要操作人員依據(jù)時間與經(jīng)驗手動完成(a)GMS-SSL360上蠟機因此,SPEEDFAM公司和凱勒斯公司流程時間長、人工成本高、而占據(jù)市場較大份額的韓國上蠟機,如圖1.4所示。吉林大學碩士學位論文)、凱勒斯科技有限公司(臺灣)、不二越株式會社年,SPEEDFAM公司就開發(fā)完成了該公司的第一臺隨后該公司又相繼推出了24SWM和32/36SWM兩款半自動上蠟機該公司所生產(chǎn)的這幾種設備均需要人工上陶瓷盤,人工將藍寶石片等。因此,該公司設備自動化程度低、人工成本高(b)32/36SWM上蠟機1.2 SPEEDFAM公司半自動上蠟機)是由凱勒斯公司研制的兩款半自動上蠟。這兩臺設備的工作流程均需要操作人員依據(jù)時間與經(jīng)驗手動完成(b)GDLS-45F上蠟機圖1.3 凱勒斯公司上蠟機公司和凱勒斯公司的半自動上蠟機
(a)L24SWN上蠟機圖1.2圖1.3(a)和1.3(b)中,這兩臺設備的工作流程均需要操作人員依據(jù)時間與經(jīng)驗手動完成(a)GMS-SSL360上蠟機因此,SPEEDFAM公司和凱勒斯公司流程時間長、人工成本高、而占據(jù)市場較大份額的韓國上蠟機,如圖1.4所示。吉林大學碩士學位論文)、凱勒斯科技有限公司(臺灣)、不二越株式會社年,SPEEDFAM公司就開發(fā)完成了該公司的第一臺隨后該公司又相繼推出了24SWM和32/36SWM兩款半自動上蠟機該公司所生產(chǎn)的這幾種設備均需要人工上陶瓷盤,人工將藍寶石片等。因此,該公司設備自動化程度低、人工成本高(b)32/36SWM上蠟機1.2 SPEEDFAM公司半自動上蠟機)是由凱勒斯公司研制的兩款半自動上蠟。這兩臺設備的工作流程均需要操作人員依據(jù)時間與經(jīng)驗手動完成(b)GDLS-45F上蠟機圖1.3 凱勒斯公司上蠟機公司和凱勒斯公司的半自動上蠟機,均存在自動化程度低、效率低下等缺點。占據(jù)市場較大份額的韓國NTS公司
【參考文獻】:
期刊論文
[1]LED芯片制程中統(tǒng)計過程控制技術的應用[J]. 王琛琛,廉大楨. 電子技術與軟件工程. 2019(03)
[2]中國LED照明產(chǎn)業(yè)在全球照明市場的發(fā)展新方向[J]. 程琪. 中國照明電器. 2019(01)
[3]濕化學清洗設備在GaN基LED正裝芯片制程中的應用[J]. 殷子文,姚立新,張偉峰,曹秀芳,段成龍. 電子工業(yè)專用設備. 2016(12)
[4]探析LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展展望[J]. 文益華. 科技經(jīng)濟市場. 2016(11)
[5]談LED照明產(chǎn)品智能化的發(fā)展趨勢與市場特點[J]. 劉軍. 中國照明電器. 2016(05)
[6]面向LED芯片制造和高端封裝旋轉(zhuǎn)式去膠機的設計與研究[J]. 顧琪,周臨震,陳波. 機械工程師. 2016(01)
[7]國產(chǎn)LED貼片機的設計與研究[J]. 仲崇東,于革,黃漢濱,張治國. 自動化技術與應用. 2015(01)
[8]雙橫梁高速龍門銑床的靜動態(tài)特性分析研究[J]. 劉傳倫,張勝文,朱成順. 組合機床與自動化加工技術. 2013(12)
[9]當前LED芯片關鍵技術與制造工序研究[J]. 陳國才. 東方企業(yè)文化. 2013(04)
[10]LED半導體照明的發(fā)展概述[J]. 李志敏. 電源世界. 2012(12)
博士論文
[1]硅襯底GaN基大功率LED的研制[D]. 封波.南昌大學 2018
[2]Si襯底上大功率GaN基LED的外延結(jié)構設計與器件制備[D]. 林志霆.華南理工大學 2018
[3]大功率GaN基LED芯片設計與制造技術研究[D]. 周圣軍.上海交通大學 2011
[4]大功率LED封裝設計與制造的關鍵問題研究[D]. 劉宗源.華中科技大學 2010
碩士論文
[1]高光效GaN基高壓LED器件制備[D]. 黃曉升.華南理工大學 2015
[2]大功率LED芯片電極制造若干問題的研究[D]. 楊沖.五邑大學 2014
[3]模塊化貼片機設計[D]. 楊學正.青島科技大學 2013
[4]基于多工位LED芯片上蠟機控制系統(tǒng)的研究[D]. 郝濤.齊魯工業(yè)大學 2013
[5]GaN基高壓LED芯片結(jié)構設計與制備[D]. 鐘炯生.華南理工大學 2013
[6]高速高效LED專用貼片機關鍵技術研究[D]. 李清國.廣東工業(yè)大學 2012
[7]結(jié)構模態(tài)分析實現(xiàn)方法的研究[D]. 馬永列.浙江大學 2008
[8]高亮度LED芯片制造工藝智能設計技術的研究與應用[D]. 陳偉國.廣東工業(yè)大學 2006
[9]高亮度LED芯片制造工藝知識挖掘技術的研究與應用[D]. 劉志勇.廣東工業(yè)大學 2005
本文編號:2970720
【文章來源】:吉林大學吉林省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校
【文章頁數(shù)】:85 頁
【學位級別】:碩士
【部分圖文】:
LED芯片制程流程
根據(jù)資料顯示,早在2008半自動上蠟機,隨后該公司又相繼推出了圖1.2所示。該公司所生產(chǎn)的這幾種設備放置盤,人工上/下陶瓷盤等低下。(a)L24SWN上蠟機圖1.2圖1.3(a)和1.3(b)中,這兩臺設備的工作流程均需要操作人員依據(jù)時間與經(jīng)驗手動完成(a)GMS-SSL360上蠟機因此,SPEEDFAM公司和凱勒斯公司流程時間長、人工成本高、而占據(jù)市場較大份額的韓國上蠟機,如圖1.4所示。吉林大學碩士學位論文)、凱勒斯科技有限公司(臺灣)、不二越株式會社年,SPEEDFAM公司就開發(fā)完成了該公司的第一臺隨后該公司又相繼推出了24SWM和32/36SWM兩款半自動上蠟機該公司所生產(chǎn)的這幾種設備均需要人工上陶瓷盤,人工將藍寶石片等。因此,該公司設備自動化程度低、人工成本高(b)32/36SWM上蠟機1.2 SPEEDFAM公司半自動上蠟機)是由凱勒斯公司研制的兩款半自動上蠟。這兩臺設備的工作流程均需要操作人員依據(jù)時間與經(jīng)驗手動完成(b)GDLS-45F上蠟機圖1.3 凱勒斯公司上蠟機公司和凱勒斯公司的半自動上蠟機
(a)L24SWN上蠟機圖1.2圖1.3(a)和1.3(b)中,這兩臺設備的工作流程均需要操作人員依據(jù)時間與經(jīng)驗手動完成(a)GMS-SSL360上蠟機因此,SPEEDFAM公司和凱勒斯公司流程時間長、人工成本高、而占據(jù)市場較大份額的韓國上蠟機,如圖1.4所示。吉林大學碩士學位論文)、凱勒斯科技有限公司(臺灣)、不二越株式會社年,SPEEDFAM公司就開發(fā)完成了該公司的第一臺隨后該公司又相繼推出了24SWM和32/36SWM兩款半自動上蠟機該公司所生產(chǎn)的這幾種設備均需要人工上陶瓷盤,人工將藍寶石片等。因此,該公司設備自動化程度低、人工成本高(b)32/36SWM上蠟機1.2 SPEEDFAM公司半自動上蠟機)是由凱勒斯公司研制的兩款半自動上蠟。這兩臺設備的工作流程均需要操作人員依據(jù)時間與經(jīng)驗手動完成(b)GDLS-45F上蠟機圖1.3 凱勒斯公司上蠟機公司和凱勒斯公司的半自動上蠟機,均存在自動化程度低、效率低下等缺點。占據(jù)市場較大份額的韓國NTS公司
【參考文獻】:
期刊論文
[1]LED芯片制程中統(tǒng)計過程控制技術的應用[J]. 王琛琛,廉大楨. 電子技術與軟件工程. 2019(03)
[2]中國LED照明產(chǎn)業(yè)在全球照明市場的發(fā)展新方向[J]. 程琪. 中國照明電器. 2019(01)
[3]濕化學清洗設備在GaN基LED正裝芯片制程中的應用[J]. 殷子文,姚立新,張偉峰,曹秀芳,段成龍. 電子工業(yè)專用設備. 2016(12)
[4]探析LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展展望[J]. 文益華. 科技經(jīng)濟市場. 2016(11)
[5]談LED照明產(chǎn)品智能化的發(fā)展趨勢與市場特點[J]. 劉軍. 中國照明電器. 2016(05)
[6]面向LED芯片制造和高端封裝旋轉(zhuǎn)式去膠機的設計與研究[J]. 顧琪,周臨震,陳波. 機械工程師. 2016(01)
[7]國產(chǎn)LED貼片機的設計與研究[J]. 仲崇東,于革,黃漢濱,張治國. 自動化技術與應用. 2015(01)
[8]雙橫梁高速龍門銑床的靜動態(tài)特性分析研究[J]. 劉傳倫,張勝文,朱成順. 組合機床與自動化加工技術. 2013(12)
[9]當前LED芯片關鍵技術與制造工序研究[J]. 陳國才. 東方企業(yè)文化. 2013(04)
[10]LED半導體照明的發(fā)展概述[J]. 李志敏. 電源世界. 2012(12)
博士論文
[1]硅襯底GaN基大功率LED的研制[D]. 封波.南昌大學 2018
[2]Si襯底上大功率GaN基LED的外延結(jié)構設計與器件制備[D]. 林志霆.華南理工大學 2018
[3]大功率GaN基LED芯片設計與制造技術研究[D]. 周圣軍.上海交通大學 2011
[4]大功率LED封裝設計與制造的關鍵問題研究[D]. 劉宗源.華中科技大學 2010
碩士論文
[1]高光效GaN基高壓LED器件制備[D]. 黃曉升.華南理工大學 2015
[2]大功率LED芯片電極制造若干問題的研究[D]. 楊沖.五邑大學 2014
[3]模塊化貼片機設計[D]. 楊學正.青島科技大學 2013
[4]基于多工位LED芯片上蠟機控制系統(tǒng)的研究[D]. 郝濤.齊魯工業(yè)大學 2013
[5]GaN基高壓LED芯片結(jié)構設計與制備[D]. 鐘炯生.華南理工大學 2013
[6]高速高效LED專用貼片機關鍵技術研究[D]. 李清國.廣東工業(yè)大學 2012
[7]結(jié)構模態(tài)分析實現(xiàn)方法的研究[D]. 馬永列.浙江大學 2008
[8]高亮度LED芯片制造工藝智能設計技術的研究與應用[D]. 陳偉國.廣東工業(yè)大學 2006
[9]高亮度LED芯片制造工藝知識挖掘技術的研究與應用[D]. 劉志勇.廣東工業(yè)大學 2005
本文編號:2970720
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