LED（Light Emitting Diode）作為節(jié)能光源已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用,LED的封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展,其中熱超聲引線鍵合是目前最常用的一種封裝方式。采用熱超聲引線鍵合的LED支架主要包括直插式支架和貼片式支架,直插式支架的引線鍵合技術(shù)與國外水平仍存在差距,如何提高其一焊和二焊的鍵合質(zhì)量是急需解決的關(guān)鍵技術(shù)性問題。在實際生產(chǎn)中,生產(chǎn)芯片的廠家規(guī)模較大、管理規(guī)范,芯片電極具有較好的一致性,因此一焊比較穩(wěn)定。生產(chǎn)支架的廠家大小不一,作為二焊焊區(qū)的支架質(zhì)量參差不齊,導(dǎo)致二焊鍵合質(zhì)量不好,尤其是穩(wěn)定性較差。研究表明引線鍵合中的鍵合力、溫度、超聲等是影響二焊鍵合質(zhì)量的關(guān)鍵因素,而實際中還發(fā)現(xiàn)LED支架和壓爪也會影響二焊鍵合質(zhì)量穩(wěn)定性。本文通過有限元模擬仿真,以支架和壓爪相關(guān)參數(shù)為探討對象,對熱超聲引線鍵合二焊工藝參數(shù)進行優(yōu)化設(shè)計。此研究對焊線機的設(shè)計也具有一定的指導(dǎo)意義。主要研究內(nèi)容如下:1.國內(nèi)外熱超聲鍵合的研究表明鍵合力、超聲、溫度等是二焊質(zhì)量的主要影響因素。在實際中,對于直插式LED二焊鍵合質(zhì)量,在相同條件（包括鍵合力、超聲、溫度等）下,其穩(wěn)定性還明顯與壓爪有關(guān)。因次,本文提出了用... 

【文章來源】：廣東工業(yè)大學(xué)廣東省

【文章頁數(shù)】：80 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

二焊鍵合過程

圖 2-2 二焊鍵合過程細(xì)節(jié)圖Fig. 2-2 Detail drawing of second bondin析三個結(jié)構(gòu)組合：劈刀、引線、支架起固定防抖作用，此時金線只有少受劈刀鍵合力作用，無機械振動。端，支架上端可視為自由端，整個須考慮壓桿保持直線穩(wěn)定性問題，型中引線質(zhì)量很小，可忽略不計。整

第三章 二焊過程的有限元仿真19ICA=120°，F(xiàn)A=8°，CA=30°，如圖 3-2 所示圖 3-1 金線劈刀 圖 3-2 劈刀末端形狀Fig. 3-1 The gold capillary Fig. 3-2 The capillary tipLED 支架選擇某公司調(diào)試常用的直插式 2PIN 帶杯 lamp 式支架，它是由厚度為0.5mm 的鐵片(SPCC)沖壓成型的，支架上端一部分鍍有 Ag/Cu/Ni 等物質(zhì)。一般為 20連體或 30 連體支架，一般在常溫下密封保存防止變色生銹。它的重要尺寸包括總高、總長、PIN 間距。本實驗選擇該公司焊線機設(shè)備常用的直插 LED 支架(30 位內(nèi)高 8)，支架厚度為 0.5mm，同樣為減少計算，仿真模型只選擇一位支架單只引腳上端一部分。圖 3-3 直插式 LED 支架 圖 3-4 支架模型Fig. 3-3 The lamp LED bracket Fig. 3-4 The bracket model銀鍍層、銅鍍層、鎳鍍層厚度分別為 10μm、5μm 和 5μm，而支架背面有加熱塊，主要起支撐和對支架加熱，一般需要把引線支架加熱到 160℃～220℃

【參考文獻】：
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本文編號：2964875