錫膏印刷機(jī)是表面貼裝生產(chǎn)線進(jìn)行印刷電路板生產(chǎn)加工的關(guān)鍵設(shè)備,其性能退化會(huì)造成少錫、多錫、坐標(biāo)偏移等問(wèn)題,影響印刷質(zhì)量。狀態(tài)檢測(cè)是一種監(jiān)控錫膏印刷機(jī)性能退化過(guò)程的有效手段,但頻繁的檢測(cè)可能會(huì)造成生產(chǎn)中斷,影響錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)效率。論文結(jié)合國(guó)家智能制造專項(xiàng)項(xiàng)目“移動(dòng)終端主板智能制造新模式”課題,以錫膏印刷過(guò)程性能退化為切入點(diǎn),通過(guò)仿真建模方法,分析狀態(tài)檢測(cè)對(duì)錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)效率的影響,為改進(jìn)錫膏印刷機(jī)狀態(tài)檢測(cè)、進(jìn)而提高印刷質(zhì)量和生產(chǎn)效率提供理論依據(jù)。首先,論文研究錫膏印刷機(jī)性能退化過(guò)程。以錫膏印刷坐標(biāo)偏移過(guò)程為例,描述具有一定隨機(jī)性和不確定性的錫膏印刷機(jī)性能退化過(guò)程,給出用于統(tǒng)計(jì)分析隨機(jī)性和不確定性的概率分布;運(yùn)用馬爾可夫隨機(jī)過(guò)程理論描述性能退化過(guò)程,分析離散時(shí)間、離散狀態(tài)且狀態(tài)個(gè)數(shù)有限的齊次馬爾科夫鏈,用各個(gè)工作狀態(tài)逐漸下降的合格率表示性能退化水平;統(tǒng)計(jì)分析案例錫膏印刷機(jī)印刷加工過(guò)程的參量數(shù)據(jù),將其性能退化過(guò)程劃分為四個(gè)狀態(tài),建立基于馬爾科夫鏈的案例錫膏印刷機(jī)性能退化過(guò)程。然后,研究基于特征參量的錫膏印刷機(jī)狀態(tài)檢測(cè)方法。介紹狀態(tài)檢測(cè)的基本概念、發(fā)展歷程、實(shí)施層次,結(jié)合實(shí)地調(diào)研分析錫膏印刷機(jī)狀... 

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【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

SMT生產(chǎn)線

10圖 2.2 錫膏印刷偏移過(guò)程Fig.2.2 The offset process of solder paste printing能退化是造成印刷缺陷、導(dǎo)致成品質(zhì)量變差業(yè)效益的重要方面。因此，研究錫膏印刷機(jī)

圖 2.3 離散時(shí)間、離散狀態(tài)的齊次馬爾科夫鏈Fig.2.3 Adiscrete-time, discrete-state homogeneous markov chain，模型由K 個(gè)工作狀態(tài)、1 個(gè)故障狀態(tài)以及 1 個(gè)維護(hù)狀機(jī)性能退化的一般過(guò)程。可以看出，該模型描述的性能最初開(kāi)始加工運(yùn)行或者從狀態(tài)M進(jìn)行停機(jī)維護(hù)直至維，即狀態(tài) 1；隨著加工過(guò)程的進(jìn)行，錫膏印刷機(jī)經(jīng)過(guò)一 1 逐步轉(zhuǎn)移到狀態(tài)K ，用來(lái)表示增長(zhǎng)的性能退化水平膏印刷機(jī)從當(dāng)前工作狀態(tài)轉(zhuǎn)移到下一個(gè)相鄰工作狀態(tài)假設(shè)錫膏印刷機(jī)處于任意一個(gè)工作狀態(tài)且每加工一個(gè)印刷機(jī)每加工一個(gè)工件，從當(dāng)前工作狀態(tài)轉(zhuǎn)移到下一，保持在當(dāng)前工作狀態(tài)的概率為1 p。因此，用矩陣工件的狀態(tài)轉(zhuǎn)移概率為1 21 1 0Kp p 狀態(tài)

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
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[8]基于SPC和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的印刷過(guò)程質(zhì)量智能監(jiān)控技術(shù)研究[D]. 李鵬.北京工業(yè)大學(xué) 2010
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