發(fā)布時間：2021-01-02 16:45

　　錫膏印刷機是表面貼裝生產(chǎn)線進行印刷電路板生產(chǎn)加工的關鍵設備,其性能退化會造成少錫、多錫、坐標偏移等問題,影響印刷質(zhì)量。狀態(tài)檢測是一種監(jiān)控錫膏印刷機性能退化過程的有效手段,但頻繁的檢測可能會造成生產(chǎn)中斷,影響錫膏印刷機生產(chǎn)效率。論文結合國家智能制造專項項目“移動終端主板智能制造新模式”課題,以錫膏印刷過程性能退化為切入點,通過仿真建模方法,分析狀態(tài)檢測對錫膏印刷機生產(chǎn)效率的影響,為改進錫膏印刷機狀態(tài)檢測、進而提高印刷質(zhì)量和生產(chǎn)效率提供理論依據(jù)。首先,論文研究錫膏印刷機性能退化過程。以錫膏印刷坐標偏移過程為例,描述具有一定隨機性和不確定性的錫膏印刷機性能退化過程,給出用于統(tǒng)計分析隨機性和不確定性的概率分布;運用馬爾可夫隨機過程理論描述性能退化過程,分析離散時間、離散狀態(tài)且狀態(tài)個數(shù)有限的齊次馬爾科夫鏈,用各個工作狀態(tài)逐漸下降的合格率表示性能退化水平;統(tǒng)計分析案例錫膏印刷機印刷加工過程的參量數(shù)據(jù),將其性能退化過程劃分為四個狀態(tài),建立基于馬爾科夫鏈的案例錫膏印刷機性能退化過程。然后,研究基于特征參量的錫膏印刷機狀態(tài)檢測方法。介紹狀態(tài)檢測的基本概念、發(fā)展歷程、實施層次,結合實地調(diào)研分析錫膏印刷機狀... 

【文章來源】：重慶大學重慶市 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：68 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

SMT生產(chǎn)線

10圖 2.2 錫膏印刷偏移過程Fig.2.2 The offset process of solder paste printing能退化是造成印刷缺陷、導致成品質(zhì)量變差業(yè)效益的重要方面。因此，研究錫膏印刷機

圖 2.3 離散時間、離散狀態(tài)的齊次馬爾科夫鏈Fig.2.3 Adiscrete-time, discrete-state homogeneous markov chain，模型由K 個工作狀態(tài)、1 個故障狀態(tài)以及 1 個維護狀機性能退化的一般過程�？梢钥闯�，該模型描述的性能最初開始加工運行或者從狀態(tài)M進行停機維護直至維，即狀態(tài) 1；隨著加工過程的進行，錫膏印刷機經(jīng)過一 1 逐步轉(zhuǎn)移到狀態(tài)K ，用來表示增長的性能退化水平膏印刷機從當前工作狀態(tài)轉(zhuǎn)移到下一個相鄰工作狀態(tài)假設錫膏印刷機處于任意一個工作狀態(tài)且每加工一個印刷機每加工一個工件，從當前工作狀態(tài)轉(zhuǎn)移到下一，保持在當前工作狀態(tài)的概率為1 p。因此，用矩陣工件的狀態(tài)轉(zhuǎn)移概率為1 21 1 0Kp p 狀態(tài)

【參考文獻】：
期刊論文
[1]走向智能制造的電子信息產(chǎn)業(yè)[J]. 王雪玉.  金融科技時代. 2015(10)
[2]基于質(zhì)量損失概率模型的刀具更換決策研究[J]. 葛壯,石芳玉,黃自英.  商業(yè)故事. 2015(04)
[3]電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研究[J]. 艾欣.  無線互聯(lián)科技. 2015(01)
[4]精密錫膏印刷機糾偏平臺誤差分析及標定研究[J]. 莫景會,張憲民,冼志軍,梁經(jīng)倫,鄺泳聰.  機械設計. 2014(11)
[5]提高錫膏印刷生產(chǎn)效率的工藝改進[J]. 邱昌輝.  電子世界. 2014(18)
[6]一種面向自動生產(chǎn)線的刀具更換決策方法[J]. 曹樂,徐衛(wèi)剛,黎厚松,陳金海,陳鵬.  機械工程學報. 2014(09)
[7]基于中軸變換的刀具優(yōu)化選擇與刀具路徑規(guī)劃[J]. 巴文蘭,曹利新.  大連理工大學學報. 2013(01)
[8]中國制造業(yè)現(xiàn)狀與國際比較研究[J]. 林玉倫.  華北電力大學學報(社會科學版). 2010(03)
[9]錫膏印刷機糾偏平臺的運動學與誤差分析[J]. 劉宏,鄺泳聰,王文昌,梁經(jīng)倫,張憲民.  機械設計. 2010(05)
[10]統(tǒng)計過程控制在印刷質(zhì)量控制中的應用[J]. 李秀榮,吳玉超.  印刷質(zhì)量與標準化. 2009(11)

碩士論文
[1]面向創(chuàng)新設計的電子信息產(chǎn)品智能制造創(chuàng)新模式的研究[D]. 朱鵬飛.浙江大學 2015
[2]數(shù)據(jù)挖掘在提高SMT焊接質(zhì)量中的應用研究[D]. 廖慶富.廣東工業(yè)大學 2013
[3]基于連續(xù)隱半馬爾科夫模型的軸承性能退化評估[D]. 李靜.華南理工大學 2013
[4]基于機器視覺的精密錫膏印刷設備精度研究[D]. 賀振興.華南理工大學 2012
[5]集成切削速度的刀具預防性更換決策方法研究[D]. 朱曉鋒.重慶大學 2012
[6]基于機器視覺的三維錫膏測量[D]. 師雪超.華南理工大學 2011
[7]高速高精度全自動錫膏印刷機視覺系統(tǒng)分析與優(yōu)化研究[D]. 王文昌.華南理工大學 2010
[8]基于SPC和神經(jīng)網(wǎng)絡的印刷過程質(zhì)量智能監(jiān)控技術研究[D]. 李鵬.北京工業(yè)大學 2010
[9]基于CHMM的設備性能退化評估方法研究[D]. 朱義.上海交通大學 2009
[10]以提高設備效率為目標的預防性維護優(yōu)化[D]. 李宣喧.電子科技大學 2008



本文編號：2953276