液晶高分子聚合物（LCP）薄膜材料因其低損耗、高穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)被應(yīng)用于新一代多層高密度系統(tǒng)集成技術(shù)。在多層高密度系統(tǒng)集成中,由于受工藝條件限制,LCP多層基板中盲埋孔結(jié)構(gòu)難以制作且成本較高,為了實(shí)現(xiàn)高效低廉的垂直過渡結(jié)構(gòu),本文設(shè)計(jì)并加工了一款"微帶線-耦合窗-帶狀線"背靠背電磁耦合結(jié)構(gòu),并通過添加電磁屏蔽孔改善了該結(jié)構(gòu)通帶內(nèi)的射頻傳輸性能。仿真結(jié)果顯示,在9～15.5 GHz頻段內(nèi)插入損耗優(yōu)于-1.1 dB,回波損耗優(yōu)于-13 dB。測(cè)試結(jié)果表明:回波損耗與仿真結(jié)果有較高的一致性,但由于受到工藝條件的限制導(dǎo)致插入損耗惡化較為嚴(yán)重,為了提高多層板間信號(hào)的傳輸質(zhì)量,壓合工藝有待進(jìn)一步改進(jìn)。該研究成果為多層LCP基板高頻垂直互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)和制作提供了實(shí)驗(yàn)依據(jù)。 

【文章來源】：電子元件與材料. 2020年10期 北大核心

【文章頁數(shù)】：4 頁

【部分圖文】：

多層LCP基板中電磁耦合過渡結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)準(zhǔn)則

微帶線-帶狀線-微帶線的電磁耦合過渡結(jié)構(gòu)示意圖

根據(jù)ADS軟件中LineCalc計(jì)算得到,微帶線線寬wm= 0.11 mm,帶狀線由于工藝極限設(shè)計(jì)為ws= 0.1 mm,金屬層厚度t = 0.018 mm。圖3為HFSS軟件中微帶線-帶狀線-微帶線的圓形耦合窗過渡結(jié)構(gòu)的仿真模型圖,通過調(diào)節(jié)da、db、dc、dd、ds來實(shí)現(xiàn)微帶線與帶狀線末端的電磁耦合與匹配。分析該結(jié)構(gòu)的物理電路模型,微帶線-帶狀線耦合過渡結(jié)構(gòu)可以看作一個(gè)類似于耦合器的四端口網(wǎng)絡(luò),兩個(gè)開路端口的反射系數(shù)為1,通過調(diào)節(jié)圓形耦合窗的直徑ds來實(shí)現(xiàn)其他兩個(gè)端口之間的電磁耦合與匹配。


本文編號(hào)：2950863