環(huán)氧樹脂材料具有質(zhì)量輕、造價(jià)低、易于規(guī)�；a(chǎn)等特點(diǎn),兼具較高的強(qiáng)度、耐腐蝕性和絕緣性能,在電子電器材料中得到廣泛的應(yīng)用。在介紹環(huán)氧樹脂性能的基礎(chǔ)上,對(duì)其開發(fā)情況進(jìn)行了綜述,包括無(wú)機(jī)共混改性、有機(jī)共混改性、化學(xué)合成改性等,同時(shí)總結(jié)了環(huán)氧樹脂在電子電器材料領(lǐng)域中的應(yīng)用進(jìn)展,并展望了其未來(lái)的研究方向。 

【文章來(lái)源】：功能材料. 2020年04期 北大核心

【文章頁(yè)數(shù)】：7 頁(yè)

【部分圖文】：

Cu@rGO納米復(fù)合粒子的制備

Yang等[20]以1,10-菲羅啉單水合物、苯醌、無(wú)水N,N-二甲基甲酰胺等為原料合成出了結(jié)構(gòu)中同時(shí)含有二氮芴結(jié)構(gòu)和硅基團(tuán)的新型環(huán)氧樹脂(其結(jié)構(gòu)式如圖2所示),之后使其與雙酚A型的環(huán)氧樹脂共混,所得到的環(huán)氧固化樹脂較傳統(tǒng)雙酚A型的環(huán)氧樹脂具有更為優(yōu)異的力學(xué)強(qiáng)度、阻燃性能以及耐熱性能,該方法為高性能環(huán)氧樹脂的開發(fā)提供了新的思路,進(jìn)一步拓展了環(huán)氧樹脂在微電子以及航空航天等領(lǐng)域中的應(yīng)用。Zhou等[21]以聚醚酮cardo (PEK-C)來(lái)改善環(huán)氧樹脂的機(jī)械性能和熱性能,有效的降低了環(huán)氧樹脂的反應(yīng)焓以及體系活化能,加速固化反應(yīng),并對(duì)復(fù)合材料的抗拉強(qiáng)度、抗彎強(qiáng)度、沖擊強(qiáng)度和斷裂韌性有較大的提高,同時(shí)環(huán)氧樹脂熱穩(wěn)定性得到了有效的提升。

含硅樹脂具有良好的耐濕熱性能和力學(xué)性能,因此將硅元素或含硅材料引入到環(huán)氧樹脂中,能夠使環(huán)氧樹脂同時(shí)兼具含硅材料和環(huán)氧樹脂的雙重優(yōu)點(diǎn)。Li等[23]將SiO2納米粒子接枝到環(huán)氧樹脂的側(cè)鏈上,制備出含硅的環(huán)氧樹脂,并以其作為改性體系與環(huán)氧樹脂進(jìn)行共混,結(jié)果表明,在含硅的環(huán)氧樹脂低填充量的情況下能夠大幅度提升樹脂共混體系的抗拉強(qiáng)度、斷裂伸長(zhǎng)率、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、介電強(qiáng)度,并極大降低了其吸水率和介電損耗。該方法提出了將納米顆粒與聚合物基體界面的通過化學(xué)反應(yīng)方法進(jìn)行結(jié)合的模型,為新型環(huán)氧樹脂基體的開發(fā)提供了合理的設(shè)計(jì)思路。圖4 分子結(jié)構(gòu)中含氮元素的新型環(huán)氧樹脂


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