由于尺寸、重量和功率等問題的限制,傳統(tǒng)采用“磚式”組件的有源相控陣天線在直升機(jī)、無人機(jī)、導(dǎo)引頭、小衛(wèi)星等平臺(tái)上應(yīng)用時(shí)存在不足。收發(fā)組件作為有源相控陣天線的核心部件,其架構(gòu)的選擇很大程度上決定了相控陣天線的布局,是影響天線重量和尺寸的重要因素。與傳統(tǒng)“磚式”組件采用平面集成相比,采用垂直互連結(jié)構(gòu)的三維集成電路在小型化方面有著無與倫比的優(yōu)勢(shì),通過研究放大器的三維集成封裝設(shè)計(jì)對(duì)收發(fā)組件的小型化有著重要意義。LTCC(Low Temperature Cofire Ceramic,低溫共燒陶瓷)技術(shù)有著三維立體布線、無源元件可埋置在基板內(nèi)層,可預(yù)留空腔實(shí)現(xiàn)芯片埋置等特點(diǎn),在微波電路三維集成設(shè)計(jì)中受到青睞。但是由于采用厚膜工藝實(shí)現(xiàn)印制圖形,在毫米波頻段電性能的一致性有所不足。而BCB(Benzocyclobutene,苯并環(huán)丁烯)因其低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗,采用薄膜工藝可實(shí)現(xiàn)高精度布線,在毫米波頻段應(yīng)用具有優(yōu)勢(shì)。將LTCC與BCB相結(jié)合,優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),為進(jìn)一步提升毫米波放大器的三維集成性能提供了可能。本文首先從微波傳輸理論入手,對(duì)LTCC傳輸線結(jié)構(gòu)和垂直互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行了研究。對(duì)基于LTCC和BCB的厚薄... 

【文章來源】：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司電子科學(xué)研究院北京市

【文章頁數(shù)】：98 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

圖１．１線性陣有源相控陣?yán)走_(dá)示意圖??達(dá)、、型和型，ＴＲ組

圖１．１線性陣有源相控陣?yán)走_(dá)示意圖??隨著有源相控陣?yán)走_(dá)共形、隱身、輕型化和小型化等需求，傳統(tǒng)的Ｔ／Ｒ組件??的單層結(jié)構(gòu)封裝形式已難以滿足小型化、輕薄化的要求。因此，三維封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)??運(yùn)而生，不同于傳統(tǒng)的二維平面封裝，三維封裝技術(shù)可以充分利用橫向和縱向空??間，采用層疊式結(jié)構(gòu)，提高組件內(nèi)電路密度，減小了組件體積，滿足小型化要求??⑶。三維封裝技術(shù)在傳統(tǒng)的二維平面加工和封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，在垂直方向上增??加了封裝，減小了整體封裝體積，實(shí)現(xiàn)了高密度集成，如圖１．２所示。相比較于??平面二維封裝結(jié)構(gòu)，三維封裝結(jié)構(gòu)的互連線長(zhǎng)度較短，傳輸快，信號(hào)傳輸速率提??升大于４０％，同時(shí)三維封裝具備很大的降低成本潛力，成熟的工藝約能降低成本??４５％左右；而且，三維封裝可以實(shí)現(xiàn)異質(zhì)集成，使得產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)以及功能更加優(yōu)??良和多元化［６１。??

圖１．３?ＬＴＣＣ表層微帶線到中間層帶狀線的垂直通孔互連結(jié)構(gòu)圖??２０１１年，Ｘｉｎ?Ｗａｎｇ等人報(bào)道了一種小型化射頻前端。該射頻前端基于ＬＴＣＣ??技術(shù)，共有四個(gè)通道，包括一個(gè)發(fā)射通道和三個(gè)接收通道，實(shí)物如圖１．４所示。??其工作頻率為７９ＧＨｚ？８１ＧＨｚ，該射頻前端輸出功率大于８ｄＢｍ［１１）。??圖１．?４?Ｘｉｎｇ?Ｗａｎｇ設(shè)計(jì)的收發(fā)射頻前端??２０１３年，韓國(guó)研制了一款Ｔ／Ｒ組件，該組件采用ＬＴＣＣ技術(shù)實(shí)現(xiàn)小型化，如??圖?１．５?所示，該?Ｔ／Ｒ?組件體積為?１７．８ｍｍｘｌ７．９ｍｍｘ０．７ｍｍ�。保玻�。??４??

【參考文獻(xiàn)】：
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[8]系統(tǒng)級(jí)封裝多層堆疊鍵合技術(shù)研究[D]. 呂亞平.華中科技大學(xué) 2014
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本文編號(hào)：2901868