隨著電子產(chǎn)業(yè)在中國(guó)的蓬勃發(fā)展,電子器件在尺寸、種類、形態(tài)結(jié)構(gòu)等方面有了很大的變化,通孔插裝器件已逐步被表貼器件替代。表貼器件的采用使得電子產(chǎn)品的體積縮小,重量減輕,可靠性提高;也使得生產(chǎn)流程自動(dòng)化,提高了生產(chǎn)效率、降低了生產(chǎn)成本。與此同時(shí),市場(chǎng)對(duì)SMT產(chǎn)品的質(zhì)量要求也日益增高,SMT產(chǎn)品質(zhì)量控制越來(lái)越成為大家關(guān)注和研究的熱點(diǎn)。本文對(duì)歐意公司SMT生產(chǎn)線產(chǎn)品出現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題進(jìn)行分析,對(duì)影響產(chǎn)品質(zhì)量的焊膏噴印機(jī)參數(shù)設(shè)置、回流爐爐溫曲線控制和絲網(wǎng)印刷工藝三種問(wèn)題,分別做了研究并提出了各自的解決方法。錫膏噴印工藝的核心是噴印參數(shù)的設(shè)置,它直接決定了噴印質(zhì)量的好壞。歐意公司焊錫膏噴印參數(shù)設(shè)罝主要依靠人為經(jīng)驗(yàn),通過(guò)不斷的嘗試并對(duì)比產(chǎn)品焊接結(jié)果來(lái)完成。這種噴印工藝過(guò)于依賴人為經(jīng)驗(yàn),效率低,精度差。論文將高斯過(guò)程回歸模型應(yīng)用到參數(shù)設(shè)置中,提取表面貼裝器件的特征來(lái)建立樣本庫(kù),通過(guò)建立的模型可以很準(zhǔn)確地完成對(duì)錫膏噴印參數(shù)的設(shè)置。SMT回流焊的核心是溫度曲線的控制,即回流爐爐溫參數(shù)的設(shè)置。在歐意公司的實(shí)際生產(chǎn)中,SMT回流焊爐溫曲線設(shè)置是通過(guò)實(shí)驗(yàn)方法不斷嘗試并應(yīng)用爐溫測(cè)試儀進(jìn)行溫度曲線測(cè)量,最終確定合理的溫度曲線,其高成本低效率是目前亟待解決的問(wèn)題。論文提出基于主成分分析(PCA)和改進(jìn)BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的溫度曲線預(yù)測(cè)方法,用PCA找出輸入特征參數(shù)中的主元,將主元作為下一步BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的輸入特征參數(shù),進(jìn)而完成BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練。BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型對(duì)回流爐爐溫曲線的預(yù)測(cè),可以有效的解決回流爐爐溫參數(shù)的設(shè)置問(wèn)題,提高效率,節(jié)約生產(chǎn)成本。絲網(wǎng)印刷是SMT生產(chǎn)過(guò)程中最關(guān)鍵的工序之一,印刷質(zhì)量的好壞直接影響表面貼裝器件組裝的質(zhì)量和效果。論文對(duì)歐意公司焊膏絲網(wǎng)印刷過(guò)程出現(xiàn)的缺陷問(wèn)題進(jìn)行分析,用對(duì)比實(shí)驗(yàn)方法完成對(duì)缺陷問(wèn)題的改善,最終形成了歐意公司絲網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)規(guī)范。該規(guī)范可以極大地減少由不良焊膏印刷所造成的產(chǎn)品質(zhì)量缺陷,有效地提升產(chǎn)品焊接質(zhì)量。
【學(xué)位單位】：西安工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位年份】：2018
【中圖分類】：TN05
【部分圖文】：

在航空、航天，軍事等領(lǐng)域的產(chǎn)品上，后來(lái)隨著該技術(shù)的逐漸成熟，逐步被應(yīng)用到工業(yè)自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、通訊器材、汽車、日常家電等各行各業(yè)[1]，給人們的生活帶來(lái)了巨大改變。SMT 與我們?nèi)粘Ｉ钕⑾⑾嚓P(guān)，我們使用的電腦、復(fù)印機(jī)、打印機(jī)、照相機(jī)、快譯通、Kindle 電子書(shū)、DVD、Walkman、Mp3、Mp4、投影儀、烤箱、電壓力鍋、高清電視、IC 磁卡，還有許多體積小、功能強(qiáng)大、可靠性好的高科技系統(tǒng)，都是應(yīng)用 SMT 制造技術(shù)的產(chǎn)物。好不夸張地說(shuō)，沒(méi)有 SMT 做基礎(chǔ)，我們的生活會(huì)缺少很多東西，它直接影響到人們的日常出行、健康醫(yī)療和生活用品等等很多東西，與我們生活密不可分。表面貼裝生產(chǎn)線(SMT line)主要由絲網(wǎng)印刷機(jī)(Stencil printer)、貼片機(jī)(Pick & Placemachine)、回流爐(Reflow oven)組成，如圖 1.1 所示[2]。以上這三個(gè)環(huán)節(jié)，是控制 SMT 產(chǎn)品質(zhì)量最重要的環(huán)節(jié)，也是當(dāng)前 SMT 產(chǎn)品質(zhì)量缺陷頻出的地方，因此，對(duì)每個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行產(chǎn)品工藝質(zhì)量控制就顯得尤為重要。在當(dāng)前電子類產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家遇到了同樣的問(wèn)題，SMT 產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量不穩(wěn)定，缺陷問(wèn)題頻出，給企業(yè)帶來(lái)了極大的經(jīng)濟(jì)損失。本文中調(diào)研的廠家歐意公司，也遇到了相同的問(wèn)題，產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題給廠家很大的困擾，降低了廠家產(chǎn)品的利潤(rùn)，影響了廠家信譽(yù)。

圖 2.1 錫膏噴印機(jī)2.2 歐意公司錫膏噴印工藝制程現(xiàn)狀為了更好的滿足小批量多頻次產(chǎn)品的生產(chǎn)要求，歐意公司在 2016 年 5 月引進(jìn)了 M600 Jet Printer 焊錫膏噴印機(jī)。相對(duì)于絲網(wǎng)印刷設(shè)備，噴印機(jī)能很好應(yīng)對(duì)小批量多頻次生產(chǎn)模式。特有的優(yōu)勢(shì)使它能夠輕松的完成：1）非接觸式，無(wú)需印刷鋼網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)快速換線及機(jī)器設(shè)置；

西安工業(yè)大學(xué)碩士學(xué)位論文2.3 焊錫膏噴印參數(shù)設(shè)置改善方案在焊錫膏噴印參數(shù)設(shè)置過(guò)程中，針對(duì)不同的元器件封裝，噴印參數(shù)設(shè)置都會(huì)有所差異。焊錫膏特性、印制板焊盤特性、工房溫度和工房濕度等等因素都會(huì)影響噴印參數(shù)的設(shè)置結(jié)果。歐意公司在實(shí)際生產(chǎn)中，工房設(shè)備齊全，工房溫度和濕度都很穩(wěn)定，符合電子產(chǎn)品生產(chǎn)要求，同時(shí)，公司在錫膏的使用和保存都有嚴(yán)格規(guī)定，且錫膏品牌型號(hào)單一。鑒于以上原因，焊錫膏特性、工房溫度和濕度不作為影響噴印參數(shù)設(shè)置的分析對(duì)象，本文只針對(duì)印制板焊盤特性對(duì)噴印參數(shù)設(shè)置的影響進(jìn)行改善。歐意公司現(xiàn)行焊錫膏噴印參數(shù)設(shè)置方法為試誤法，其依靠人為經(jīng)驗(yàn)并經(jīng)過(guò)多次嘗試找到元器件封裝相應(yīng)的噴印參數(shù)，這種方法過(guò)于依靠人為經(jīng)驗(yàn)，穩(wěn)定性不好，缺乏理論基礎(chǔ)。本文在分析現(xiàn)有方法的基礎(chǔ)上，結(jié)合實(shí)際噴印過(guò)程，提出運(yùn)用回歸分析算法，建立輸入數(shù)據(jù)（元件封裝特性）和輸出數(shù)據(jù)（噴印參數(shù)）之間的數(shù)學(xué)模型，并且通過(guò)模型完成對(duì)焊錫膏噴印參數(shù)的估計(jì)，最終形成如圖 2.2 所示的焊錫膏噴印參數(shù)估計(jì)方案。
【參考文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前10條

1 許艷軍;劉上朝;王曉莉;;焊膏點(diǎn)涂工藝技術(shù)研究[J];電子元件與材料;2014年11期

2 李振剛;;基于高斯過(guò)程回歸的網(wǎng)絡(luò)流量預(yù)測(cè)模型[J];計(jì)算機(jī)應(yīng)用;2014年05期

3 郭瑜;孫志禮;潘爾順;;回流焊工藝參數(shù)在線控制及優(yōu)化策略[J];東北大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版);2014年04期

4 孫立強(qiáng);;PCB回流焊溫度曲線設(shè)定優(yōu)化[J];電子技術(shù)與軟件工程;2014年07期

5 魏子陵;陳旭;周健;;大面積薄板回流焊工藝的優(yōu)化設(shè)計(jì)[J];電子元件與材料;2014年01期

6 郭瑜;孫志禮;袁哲;潘爾順;;基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)-遺傳算法的回流焊參數(shù)設(shè)定[J];機(jī)械科學(xué)與技術(shù);2013年08期

7 凌月紅;;航空產(chǎn)品混裝PCB回流焊工藝優(yōu)化[J];航空電子技術(shù);2013年01期

8 郭瑜;孫志禮;潘爾順;楊強(qiáng);;基于改進(jìn)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的SMT回流焊溫度曲線預(yù)測(cè)[J];東北大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版);2011年12期

9 徐沖;劉保國(guó);劉開(kāi)云;郭佳奇;;基于粒子群-高斯過(guò)程回歸耦合算法的滑坡位移時(shí)序分析預(yù)測(cè)智能模型[J];巖土力學(xué);2011年06期

10 沙建軍;潘爾順;;基于模糊聯(lián)想記憶的SMT回流焊參數(shù)快速設(shè)定[J];工業(yè)工程與管理;2010年06期

相關(guān)博士學(xué)位論文 前1條

1 高金剛;表面貼裝工藝生產(chǎn)線上回流焊曲線的優(yōu)化與控制[D];上海交通大學(xué);2007年

相關(guān)碩士學(xué)位論文 前3條

1 莊超;基于高斯過(guò)程回歸的強(qiáng)化學(xué)習(xí)算法研究[D];蘇州大學(xué);2014年

2 宋巍;基于加熱機(jī)理分析的回流焊過(guò)程仿真建模與有限元分析[D];東北大學(xué);2012年

3 沈赟;基于高斯過(guò)程的時(shí)間序列分析[D];上海交通大學(xué);2009年

本文編號(hào)：2891209