高可靠反熔絲PROM的設(shè)計及器件輻照性能研究
【學(xué)位單位】:電子科技大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位年份】:2018
【中圖分類】:TN791
【部分圖文】:
圖 2-2 256K bit 反熔絲 PROM 版圖設(shè)計元的設(shè)計 的過程中,由于 PROM 對于抗輻照性能的要求分,存儲單元本身的抗輻照能力就顯得尤為重要、高可靠、保密性、百分之百可測性、體積小、速成為了設(shè)計具有抗輻照能力的 PROM 存儲器時,較為成熟的反熔絲器件有 ONO(Oxide Nitride Oetal)型反熔絲以及柵氧化層型反熔絲。熔絲絲,存儲單元三層結(jié)構(gòu)為氧化物、氮化物、氧化 型反熔絲單元從上到下依次為 N+非晶硅極板、硅極板,構(gòu)成一個多層結(jié)構(gòu)。制造工藝中,在硅
、耦合電容等,并加入到電路網(wǎng)表中進(jìn)行的仿真。版圖設(shè)計完成之后,得藝層次表示的電路文件。隨著集成電路尺寸不斷減小,密度不斷增大,各數(shù),如寄生電阻、寄生電容、耦合電容對電路性能的影響越來越大。后仿近實(shí)際情況的仿真。相比較前仿真加入了寄生及耦合等物理信息,但使用一致的。.4 讀出系統(tǒng)的仿真結(jié)果與分析確認(rèn)仿真方案后,針對完成設(shè)計的 PROM 版圖,使用芯片后端設(shè)計工具 C圖的網(wǎng)表進(jìn)行提取。由于 PROM 采用了具有抗總劑量輻射能力的環(huán)柵器分環(huán)柵結(jié)構(gòu)如 H 型環(huán)柵 MOS 器件在自動提取參數(shù)時會出現(xiàn)溝道長度和不準(zhǔn)確的情況,對此,還需要通過修改網(wǎng)表的方式使得相應(yīng)的器件獲得正寬參數(shù)。仿真使用 FineSimPro 進(jìn)行,該工具基于 Fast-SPICE,在仿真具有大量重電路時速度較快。將網(wǎng)表文件,激勵文件,寄生參數(shù)文件,輸入仿真工具具便能夠輸出仿真結(jié)果。讀出波形如圖 3-4 所示。
電子科技大學(xué)碩士學(xué)位論文PROM 仿真時序分為兩部分,前一部分為 PROM 編程系統(tǒng)的初始化時序 10v 電壓后為編程時序,PROM 編程系統(tǒng)中電荷泵開始工作,將高壓傳上。.3 編程系統(tǒng)的仿真結(jié)果與分析將編程初始化時序以及編程電壓以 SPICE 激勵文件的形式輸入到仿真軟ROM 全版圖網(wǎng)表進(jìn)行仿真,仿真時長設(shè)置為 5.5μs,得到仿真結(jié)果如圖 3由于全版圖網(wǎng)表仿真耗時過長因此在后仿階段仿真時長設(shè)置多為微秒量級作中燒錄器設(shè)置的 PE 編程高壓脈沖時長為 1ms。
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