常溫太赫茲?rùn)z測(cè)器CMOS讀出電路設(shè)計(jì)
【學(xué)位單位】:東南大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位年份】:2018
【中圖分類】:TN386.1
【部分圖文】:
2-4 不同尺寸的 Nb5N6微測(cè)輻射熱計(jì)及低噪聲放大器的噪聲功率譜析可知,雖然增大電阻能夠提高器件的電壓響應(yīng)率,但同時(shí)也會(huì)引入盲目采用大電阻器件,需要折衷考慮。的主要性能參數(shù)路陣列時(shí),主要關(guān)注以下幾個(gè)性能:讀出陣列中一個(gè)像元單元的面積,其大小會(huì)限制讀出陣列的集成度赫茲波段,像元尺寸較大,則設(shè)計(jì)大規(guī)模陣列時(shí),對(duì)微加工技術(shù)的采用 2n×2n格式或 VGA(Video Graphic Array)格式,如 64×
圖 3-14 帶隙基準(zhǔn)電壓輸出隨電源電壓變化仿真曲線是衡量輸出的基準(zhǔn)電壓隨溫度變化的性能指標(biāo),通常用 10-6數(shù)量級(jí)來(lái)表電壓精度越高。在 ff、tt 和 ss 工藝角下,分別對(duì)基準(zhǔn)電路進(jìn)行溫度掃描,下依次是 ff、tt 和 ss 工藝角下的仿真結(jié)果。從圖中可知,在不同工藝角
不同工藝角下的帶隙基準(zhǔn)電壓溫度特性仿真波形
【參考文獻(xiàn)】
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本文編號(hào):2864819
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