改性氰酸酯樹脂基覆銅箔板的研制

發(fā)布時間：2020-10-08 20:34

　　氰酸酯樹脂(CE)是一種性能優(yōu)異的熱固性樹脂,其固化后形成獨特的三嗪環(huán)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),使固化產(chǎn)物具有優(yōu)異的耐熱性、力學(xué)性能和介電性能,目前CE樹脂及其復(fù)合材料已經(jīng)在電子電氣和航天航空等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,其中覆銅箔板就是CE樹脂在電子電氣領(lǐng)域的一項應(yīng)用。但純的氰酸酯樹脂也存在韌性低、固化溫度高、固化時間長、成本高等缺點,限制了其在各項領(lǐng)域的應(yīng)用,因此需要對氰酸酯樹脂進(jìn)行改性來改善其缺點。本文首先用介電性能非常優(yōu)異的低分量聚苯醚SA90對CE樹脂進(jìn)行增韌改性,制得CE/SA90改性樹脂體系,并研究了SA90含量對改性樹脂性能的影響。另外,以上述CE/SA90改性樹脂體系、玻璃纖維布和銅箔制備出一種復(fù)合材料覆銅箔板,并對覆銅箔板的性能進(jìn)行了測試。研究結(jié)果表明:SA90能降低凝膠化時間,促進(jìn)CE樹脂固化。適量的SA90能提升改性樹脂的力學(xué)性能、介電性能和耐濕性能。綜合樹脂的各項性能,當(dāng)改性樹脂中SA90含量為20%時,改性樹脂的性能最為優(yōu)異。同樣的,適量的SA90也能改善覆銅箔板的彎曲強(qiáng)度,降低介電常數(shù)、介電損耗和吸水率。此外,本實驗范圍內(nèi),SA90含量對覆銅箔板的剝離強(qiáng)度和耐浸焊性能影響不大。綜合覆銅箔板的各項性能,SA90含量為40%的改性樹脂制備的覆銅箔板的介電性能最為優(yōu)異,其它性能也達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)水平,所以SA90含量為40%的改性樹脂最適合應(yīng)用于高性能覆銅箔板的制備。接著,用結(jié)構(gòu)特殊的雙環(huán)戊二烯酚型環(huán)氧樹脂(DCPDEP)對CE樹脂進(jìn)行增韌改性,制得CE/DCPDEP改性樹脂體系,并以該改性樹脂體系制備了覆銅箔板。通過研究改性樹脂和覆銅箔板的性能,可知DCPDEP能促進(jìn)CE樹脂固化,提升改性樹脂和覆銅箔板的力學(xué)性能和耐濕性能,降低改性樹脂和覆銅箔板的介電損耗。綜合改性樹脂和覆銅箔板的各項性能,當(dāng)改性樹脂中DCPDEP含量為20%時,改性樹脂的性能最為優(yōu)異,同時覆銅箔板的介電性能也最為優(yōu)異。此外,本實驗范圍內(nèi),DCPDEP含量對覆銅箔板的剝離強(qiáng)度和耐浸焊性能影響不大。最后,通過雙馬來酰亞胺(BMI)、三烯丙基異三聚氰酸酯(TAIC)和CE三元共聚對CE進(jìn)行改性,制得CE/BMI/TAIC共聚樹脂體系和覆銅箔板,并對共聚樹脂和覆銅箔板的性能進(jìn)行了研究。研究結(jié)果表明,適量TAIC能促進(jìn)共聚體系固化,過量則延長固化時間;適量的TAIC能提高共聚樹脂的各項性能,使改性樹脂有更好的變溫拉伸剪切強(qiáng)度和韌性,更低的介電常數(shù)。綜合樹脂的各項性能,當(dāng)共聚樹脂中TAIC含量為10%時,共聚樹脂的性能最為優(yōu)異。同樣的,在覆銅箔板中加入適量的TAIC也能改善其各項性能,使覆銅箔板具有更好的彎曲強(qiáng)度,更低的介電損耗和吸水率。此外,本實驗范圍內(nèi),TAIC含量對覆銅箔板的剝離強(qiáng)度和耐浸焊性能影響不大。綜合覆銅箔板的各項性能,TAIC含量為20%的共聚樹脂制備的覆銅箔板的介電性能最為優(yōu)異,其它性能也較好,所以該共聚樹脂適合應(yīng)用于高性能覆銅箔板的制備。
【學(xué)位單位】：東華大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位年份】：2019
【中圖分類】：TQ323;TN41
【部分圖文】：

改性氰酸酯樹脂基覆銅箔板的研制