高低溫條件下MOSFET與反相器鏈輻射效應(yīng)仿真研究
【學(xué)位授予單位】:哈爾濱工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2019
【分類(lèi)號(hào)】:V443;TN386
【圖文】:
太空中電子器件所處的極端環(huán)境還包括循環(huán)往復(fù)的高低溫變化。圖1-1 給出了 NASA 發(fā)布的數(shù)據(jù),太空中的天體比如月球、金星等等在自轉(zhuǎn)與公轉(zhuǎn)中有著向陽(yáng)面與背陽(yáng)面的轉(zhuǎn)換,這會(huì)使器件處于極端溫度的循環(huán)之下,故所有的航天器件在執(zhí)行任務(wù)時(shí)都會(huì)在極端高溫與極端低溫、粒子輻射等多種因素的綜合環(huán)境中工作[2]。硅單片集成電路若要達(dá)到軍用等級(jí),則其工作溫度范圍需在-55~125℃之間,若是工作在太空用的宇航級(jí)器件工作溫度將會(huì)更低。而火星上工作的電子器件所處環(huán)境溫度大約為 218K,但溫度的跨度卻寬至 140K到 300K[3]。由此可見(jiàn),太空中工作的電子器件所處環(huán)境非常惡劣。圖 1-1 太空中溫度、輻射及壓強(qiáng)[2]由此可知,航天器上的電子器件在空間環(huán)境中除了會(huì)受到宇宙射線和地球輻射帶等高能粒子的輻射外,還會(huì)受到極端環(huán)境的影響,循環(huán)往復(fù)的極端溫度便是其中之一。低溫環(huán)境下,電子器件的電學(xué)特性和抗輻射特性將會(huì)發(fā)生變化,
器件的電學(xué)特性和抗輻射特性的變化,針對(duì)器件發(fā)生的變高器件的工作性能和抗輻射性能。本課題針對(duì) MOSFET 及D 工具仿真研究高低溫環(huán)境下對(duì) MOS 器件電學(xué)性能以及外研究現(xiàn)狀間環(huán)境概述輻射環(huán)境一般按粒子的電荷狀態(tài)、動(dòng)能以及原子序數(shù)進(jìn)行以將粒子分為帶電粒子和中性粒子;按粒子所帶能量大小子體;按原子序數(shù)可分為輕粒子和重粒子。一般認(rèn)為,當(dāng)V,或者質(zhì)子或中子的能量大于 1MeV 時(shí),即可稱(chēng)為高能般認(rèn)為是能量較低的質(zhì)子、電子等粒子。對(duì)航天器需要進(jìn)的一般都是針對(duì)空間高能帶電粒子[6-8]。在實(shí)際空間軌道要有地球磁場(chǎng)俘獲輻射帶、銀河宇宙線以及太陽(yáng)粒子事1-2 所示。
哈爾濱工業(yè)大學(xué)工程碩士學(xué)位論文的原因是單個(gè)空間高能帶電粒子擊中微電子器件靈敏部位,由于電離作用產(chǎn)額外電荷,使器件邏輯狀態(tài)改變、功能受到干擾或失效等[17]。造成航天器件單粒子效應(yīng)的高能帶電粒子主要是高能質(zhì)子和高能重離子。包括單粒子轉(zhuǎn)、單粒子閂鎖、單粒子瞬態(tài)、單粒子?xùn)艙舸┑鹊,重離子電荷沉積到半導(dǎo)的過(guò)程如圖 1-3 所示。
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