基于FPGA的光電轉(zhuǎn)換式高速長距離可靠傳輸技術(shù)的研究與實現(xiàn)
【學(xué)位授予單位】:中北大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2019
【分類號】:TN791;TN911.7
【圖文】:
圖 3.1 240Mbps 差分信號傳輸速率的時鐘解抓取圖過以上分析可確定,本次傳輸設(shè)計已經(jīng)屬于高速信號,因此在傳輸鏈路設(shè)要認真考分析其影響高速傳輸不利因素并加以抑制,為完成高可靠性的傳理有據(jù)的設(shè)計保障。MI 噪聲的分析與差分傳輸方式的確定高速硬件電路設(shè)計中,元器件與其周圍電子元件或與傳輸線之間產(chǎn)生的主常是電磁干擾(EMI),而芯片的電磁忍受是指其能夠承受電磁干擾的能力擾普遍存在,其向外傳遞主要有兩種方式:一種形式是通過導(dǎo)線以電流的;另一種形式是在空氣或其他介質(zhì)向外發(fā)射電磁輻射。速信號在傳輸過程中的完整性問題大多是由電磁輻射引起的。但是在實際采用差分信號傳輸?shù)母咚匐娐匪椛涞碾姶泡椛鋵Ρ鹊退匐娐废鄬Ω,相位相反的差分信號,傳輸過程中產(chǎn)生的電磁場得到相互抵消。因此對外
研究差分信號在高速傳輸中的硬件設(shè)計以整性分析與設(shè)計是基于 PCB 印制板上的芯片才能實現(xiàn)正常接收設(shè)備約有 4 塊 PCB 電路板。因此,良理的繪制的重要性可謂是首當其沖[26]。抑制措施理想性的加工工藝,高速數(shù)據(jù)傳輸路徑中生電感。電容兩端快速變換的信號相當不,即電容為放電過程。此時,地彈噪聲的電感,電感會對放電的電容進行分壓,從“地”[27]。地彈產(chǎn)生的示意圖如圖 3.2 所
中北大學(xué)學(xué)位論文示意圖如下圖 3.3 所示。由圖 3.3 可以看出,PCB 在設(shè)計階段,采取距離串化芯片輸出所在信號層最近的一層設(shè)為 GND 層,并且與其共地的 GND 鋪設(shè)完全包裹住整個芯片下方;另外,在芯片的每個供電引腳就近打過孔接退耦電容,力求在發(fā)送端將地彈噪聲降噪到最小。
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