【摘要】：近年來,隨著工業(yè)4.0概念的提出,電子制品尤其是移動(dòng)產(chǎn)品不斷向小型化、輕薄化的道路發(fā)展,并且,隨著電子產(chǎn)品的性能越來越強(qiáng)大,集成程度和組裝密度不斷提高,在電子器件中,相當(dāng)一部分功率損耗轉(zhuǎn)化為熱的形式導(dǎo)致發(fā)熱量急劇增大,這意味著能否有效散熱,對(duì)于延長發(fā)熱電子器件的壽命和保持其可靠性是及其重要的,這一趨勢為導(dǎo)熱材料的發(fā)展提供了機(jī)會(huì)。對(duì)封裝電子器件進(jìn)行熱量控制的目的,是有效地將半導(dǎo)體器件接合處的熱量降低以保持器件接合處的溫度在安全工作范圍以內(nèi)。因此,對(duì)導(dǎo)熱膠膠體的點(diǎn)膠性能和點(diǎn)膠過程控制的研究就具有了重大意義。本文通過對(duì)導(dǎo)熱膠的性質(zhì)的理論研究,側(cè)重于以硅油基導(dǎo)熱黏膠材料作為研究對(duì)象,以實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證的方法,首次在不改動(dòng)原有配方的前提下,添加稀釋劑來降低原膠體的粘度,提高單位時(shí)間的出膠量,目的在于不改變導(dǎo)熱能力的前提下改善點(diǎn)膠工藝和點(diǎn)膠性能。此外,又借助MINITAB軟件用實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的方法得出了膠體溫度和點(diǎn)膠壓力對(duì)點(diǎn)膠量的預(yù)測方程。
【圖文】：

隨著工業(yè) 4.0 概念的提出，電子制品尤其是移動(dòng)產(chǎn)品不斷向小型化、輕薄化的道路發(fā)展，并且，隨著電子產(chǎn)品的性能越來越強(qiáng)大，集成程度和組裝密度不斷提高，在電子器件中，相當(dāng)一部分功率損耗轉(zhuǎn)化為熱的形式導(dǎo)致發(fā)熱量急劇增大，這意味著能否有效散熱，對(duì)于延長發(fā)熱電子器件的壽命和保持其可靠性是及其重要的，這一趨勢為導(dǎo)熱材料的發(fā)展提供了機(jī)會(huì)。對(duì)封裝電子器件進(jìn)行熱量控制的目的，是有效地將半導(dǎo)體器件接合處的熱量降低以保持器件接合處的溫度在安全工作范圍以內(nèi)。在熱力學(xué)中，散熱就是熱量傳遞，而熱量的傳遞方式主要有三種：熱傳導(dǎo)，熱對(duì)流和熱輻射[1]。根據(jù)熱的傳遞方式，散熱系統(tǒng)可以由風(fēng)扇、散熱片（如石墨片、金屬散熱片等）和導(dǎo)熱界面器件組成。其工作原理以普通的 CPU 風(fēng)冷散熱器為例,如圖 1 所示，導(dǎo)熱器件的上下面緊密貼合散熱片與 CPU 熱源的表面，CPU 產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱器件傳遞給散熱片，散熱風(fēng)扇產(chǎn)生氣流將散熱片表面的熱量帶走。因此，降低元器件接合處的溫度這一散熱過程常常包括從封裝器件表面到散熱器，散熱器能更有效地把熱量傳送到周圍的環(huán)境中去。

不但要考慮其熱傳導(dǎo)能力，還要兼顧生產(chǎn)的限制的熱界面材料應(yīng)運(yùn)而生，不但對(duì)高度集成，以及超小超薄的設(shè)計(jì)提供了到眾多領(lǐng)域中，是現(xiàn)代化集成電路的重料，點(diǎn)膠技術(shù)作為一種必不可少的輔助件相互接觸時(shí)，就要求這兩種器件的表件表面是有一定粗糙度的，，當(dāng)這樣兩個(gè)充滿空氣的間隙。典型的接觸區(qū)域內(nèi) 90流有明顯的阻力，其簡單示意圖如圖 2
【學(xué)位授予單位】：上海交通大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2018
【分類號(hào)】：TN05;O414.1

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：2691623