新型翅片式熱沉自然對(duì)流傳熱數(shù)值模擬研究
【圖文】:
第 1 章 緒 論整個(gè)結(jié)構(gòu)沒(méi)有額外的散熱結(jié)構(gòu)件,通過(guò)輻射散出的熱量所過(guò)氣體對(duì)流和外殼散熱。在自然對(duì)流條件下輻射散熱量可,缺少輻射散熱會(huì)加劇 LED 芯片升溫。而石墨烯則具有傳熱過(guò)程為,LED 封裝芯片產(chǎn)生的熱量由石墨烯材料迅墨烯較大的表面積將熱量通過(guò)對(duì)流和輻射的方式散出。另微處理器芯片散熱的界面材料[9]。界面材料的作用是填充整表面上的空洞和細(xì)槽,將空洞和細(xì)槽中的空氣擠出,改導(dǎo)路徑。圖 1.1 為典型的界面材料的熱量傳遞方式,可以板以及芯片間,界面熱梯度較大。
2.2.3 自然對(duì)流熱邊界層自然對(duì)流是在流體密度隨流體溫度變化的條件下,由密度差所造成的熱浮升力引起的流動(dòng)。在自然界,現(xiàn)實(shí)中存在著大量的自然對(duì)流的現(xiàn)象。圖 2.1 表示了豎直板在空氣中自然冷卻過(guò)程中溫度邊界層的示意圖。由圖可見(jiàn),,在換熱過(guò)程中薄層內(nèi)的速度分布具有兩頭速度較小,中間速度較大的特點(diǎn)。由于近壁面
【學(xué)位授予單位】:南昌大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2019
【分類(lèi)號(hào)】:TK124;TN03
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本文編號(hào):2627194
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