發(fā)布時間：2020-02-08 22:48

【摘要】：隨著信號頻率和PCB布線密度的不斷提高,PCB中的過孔結(jié)構(gòu)對信號完整性的影響愈加凸顯。過孔設(shè)計的合理性會極大地影響PCB上信號的傳輸質(zhì)量。本文基于SIwave和Designer仿真軟件,建立了用于差分過孔分析的PCB結(jié)構(gòu)模型,針對不同的孔徑、焊盤尺寸、反焊盤尺寸、過孔長度以及是否具有殘樁、非功能焊盤的情況,分別提取了頻域S參數(shù),并仿真得到了相應(yīng)的時域TDR波形,較為全面地分析了過孔結(jié)構(gòu)參數(shù)對傳輸信號的影響,給出了PCB過孔設(shè)計的建議。通過實際PCB中差分線上過孔的分析,驗證了過孔設(shè)計建議的合理性。

【參考文獻】

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【共引文獻】

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本文編號：2577633