【摘要】：研究熱循環(huán)加載對(duì)光電互聯(lián)印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)可靠性的影響。在光電互聯(lián)PCB的設(shè)計(jì)階段,建立光電互聯(lián)PCB的三維有限元模型,在GJB 150.5—86規(guī)定的熱循環(huán)加載條件下,對(duì)光電互聯(lián)PCB焊點(diǎn)的可靠性、光耦合效率和光纖帶的可靠性進(jìn)行了研究。分析表明,光電互聯(lián)PCB焊點(diǎn)最大應(yīng)力、光纖最大應(yīng)力均處于安全區(qū)域,結(jié)構(gòu)不會(huì)發(fā)生破壞,且光電耦合效率不會(huì)發(fā)生顯著變化,保證了光傳輸?shù)姆�(wěn)定性。研究驗(yàn)證了設(shè)計(jì)方案的可行性,促進(jìn)了光電互聯(lián)技術(shù)的工程化。

【相似文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前10條

1 Happy Holden ,宋艷濤;因特網(wǎng)對(duì)PCB業(yè)的重要性[J];印制電路信息;2001年02期

2 ;中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值將居全球第二[J];電子元件與材料;2003年10期

3 ;2003年春季國(guó)際PCB論壇[J];印制電路信息;2003年01期

4 ;2003年春季國(guó)際PCB論壇[J];印制電路信息;2003年02期

5 ;國(guó)產(chǎn)手機(jī)野蠻式擴(kuò)張帶來(lái)質(zhì)量隱憂PCB的性能成主要困擾[J];覆銅板資訊;2013年06期

6 本刊評(píng)論員;;今年一季度后PCB價(jià)格將上揚(yáng)[J];印制電路信息;2006年04期

7 顧瑋s，

本文編號(hào)：2576856