【摘要】：研究熱循環(huán)加載對光電互聯(lián)印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)可靠性的影響。在光電互聯(lián)PCB的設計階段,建立光電互聯(lián)PCB的三維有限元模型,在GJB 150.5—86規(guī)定的熱循環(huán)加載條件下,對光電互聯(lián)PCB焊點的可靠性、光耦合效率和光纖帶的可靠性進行了研究。分析表明,光電互聯(lián)PCB焊點最大應力、光纖最大應力均處于安全區(qū)域,結(jié)構(gòu)不會發(fā)生破壞,且光電耦合效率不會發(fā)生顯著變化,保證了光傳輸?shù)姆�(wěn)定性。研究驗證了設計方案的可行性,促進了光電互聯(lián)技術的工程化。

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7 顧瑋s，

本文編號：2576856