【摘要】：利用有限元模型分別研究了回流過程和工作過程中傳導(dǎo)冷卻高功率半導(dǎo)體激光器的正應(yīng)力、切應(yīng)力和形變,并借助理論公式分析了熱應(yīng)力和smile的產(chǎn)生原因和分布規(guī)律.分析表明,在回流過程中熱膨脹系數(shù)不匹配造成的切應(yīng)力是正應(yīng)力和變形的根源,而在工作過程中,熱膨脹系數(shù)不匹配和溫度梯度共同影響著熱應(yīng)力和變形.在此基礎(chǔ)上,將回流導(dǎo)致的剩余應(yīng)力和變形作為初始條件施加在有限元模型上,對工作狀態(tài)器件的熱應(yīng)力和smile進(jìn)行模擬,以獲得更精確的模擬結(jié)果.最后,通過有限元模型和實驗手段研究了不同熱沉溫度對smile的影響.結(jié)果表明,工作過程會導(dǎo)致器件的smile增大,熱沉溫度的升高也會造成smile進(jìn)一步增大.
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【作者單位】： 中國科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所瞬態(tài)光學(xué)與光子技術(shù)重點實驗室;中國科學(xué)院大學(xué);西安炬光科技股份有限公司;
【基金】：國家自然科學(xué)基金(Nos.61334010,61306096,61404172,61504167)資助~~
【分類號】：TN248.4

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本文編號：2498112