【摘要】：SMT(表面貼裝技術(shù))產(chǎn)品與系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用,使得片式元件的種類日趨繁多,編帶的熱封質(zhì)量在一定程度上影響元件存儲、轉(zhuǎn)運及封裝的使用性能,提高片式元件編帶熱封裝置的適應(yīng)性和熱封質(zhì)量具有重大意義。本文重點提出了一種適應(yīng)性和熱封質(zhì)量較好的熱封裝置,并通過了仿真分析和實驗論證。具體研究工作如下:首先,提出了一種兩側(cè)熱封刀間距可調(diào)的熱封裝置,進而結(jié)合設(shè)計指標和實際工況提出相應(yīng)的溫控方案和壓力控制方案,其溫度控制精度達到±1°C。其次,穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)熱分析結(jié)果表明:本文設(shè)計的熱封裝置的熱封刀工作表面溫度分布均勻,熱封刀達到目標溫度穩(wěn)態(tài)時所需的時間具有實際生產(chǎn)指導作用,依據(jù)分析結(jié)果對熱封模塊結(jié)構(gòu)進行了優(yōu)化設(shè)計,使得熱封刀工作表面溫度更為精確,裝置的隔熱效果得到較大的改善。最后,實現(xiàn)并驗證了本設(shè)計方案熱封裝置滿足設(shè)計需求。根據(jù)熱封質(zhì)量的評定標準,對熱封裝置得到的二次熱封的料帶成品進行揭膜拉力實驗和表面輪廓觀測實驗,驗證了該熱封裝置的可行性以及料帶二次熱封的可行性,同時確定了不同材料料帶二次熱封的較優(yōu)熱封工藝參數(shù)組合,并根據(jù)實驗結(jié)果對熱封刀寬進行優(yōu)化設(shè)計,增加熱封刀調(diào)平功能,實現(xiàn)了更好的熱封效果。總之,本文所設(shè)計的熱封裝置方案已經(jīng)獲得實際測試驗證,并已經(jīng)投入實際生產(chǎn)應(yīng)用,能夠廣泛適應(yīng)片式元件的熱封要求,具有良好的熱封效果,并可推廣應(yīng)用于類似生產(chǎn)工藝與系統(tǒng)。
[Abstract]:With the wide application of SMT (Surface Mount Technology) products and systems, there are more and more kinds of chip components. The heat sealing quality of braiding affects the storage, transfer and packaging performance of components to a certain extent. It is of great significance to improve the adaptability and quality of hot sealing device. In this paper, a kind of heat sealing device with good adaptability and heat sealing quality is put forward, and the simulation analysis and experimental demonstration are carried out. The specific research work is as follows: firstly, a heat sealing device with adjustable gap between two sides of the heat seal knife is proposed, and then the corresponding temperature control scheme and pressure control scheme are put forward in combination with the design index and the actual working conditions. The temperature control accuracy reaches 鹵1 擄C. Secondly, the results of steady-state and transient thermal analysis show that the working surface temperature distribution of the heat seal knife designed in this paper is uniform, and the time required to achieve the steady state of the heat seal knife has practical production guidance function. According to the analysis results, the structure of the heat seal module is optimized, which makes the working surface temperature of the heat seal knife more accurate, and the heat insulation effect of the device is improved greatly. Finally, the design scheme is realized and verified that the heat sealing device meets the design requirements. According to the evaluation standard of heat seal quality, the film pulling force test and surface profile observation experiment of the finished product of the secondary heat seal obtained by the heat seal device are carried out. The feasibility of the heat sealing device and the feasibility of the secondary heat seal of the material belt are verified. At the same time, the optimum technological parameters of secondary heat seal with different materials were determined, and according to the experimental results, the width of heat sealing tool was optimized, and the flattening function of heat seal knife was added to achieve better heat sealing effect. In a word, the scheme of heat sealing device designed in this paper has been tested and verified in practice, and has been put into practical production. It can widely meet the requirements of heat sealing of chip elements, and has good heat sealing effect. It can be popularized and applied to similar production processes and systems.
【學位授予單位】：華中科技大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2015
【分類號】：TN05

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本文編號：2410468