【摘要】：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的急速發(fā)展推動(dòng)著半導(dǎo)體封裝技術(shù)的進(jìn)步,高密度平面陣列表面貼片式封裝將成為主流高端的微IC封裝形式；同時(shí),隨著對(duì)環(huán)保問(wèn)題的高度關(guān)注,對(duì)環(huán)境友好的綠色環(huán)氧模塑料得到廣泛使用。這些都對(duì)與之息息相關(guān)的封裝模具設(shè)計(jì)制造技術(shù)提出了新的要求。本文通過(guò)對(duì)IC產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及質(zhì)量要求、綠色環(huán)氧模塑料的性能、高密度平面陣列型表面貼片式EMC封裝等進(jìn)行分析研究,在以往模具設(shè)計(jì)制造經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上,利用CAD/CAE技術(shù),優(yōu)化了澆注系統(tǒng)、排氣系統(tǒng)的設(shè)計(jì),確定了新型模具澆注系統(tǒng)、排氣系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。創(chuàng)新地提出脫模系統(tǒng)中的上模二次頂出機(jī)構(gòu),改善了以往模具與塑封體分離時(shí),中心部位粘膜力大導(dǎo)致的產(chǎn)品翹曲、分層等不良現(xiàn)象。通過(guò)模具及產(chǎn)品加工試驗(yàn)分析、試制驗(yàn)證,最終確定了模具設(shè)計(jì)方案。本文設(shè)計(jì)研究的這類(lèi)新型封裝模具,從模具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面,解決了使用綠色環(huán)氧模塑料EMC封裝時(shí)成型質(zhì)量和應(yīng)力控制的諸多問(wèn)題,提高成品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。新型封裝模具也可擴(kuò)大綠色環(huán)氧模塑料EMC的選擇范圍,降低了封裝成本。
[Abstract]:The rapid development of semiconductor industry promotes the progress of semiconductor packaging technology. High-density planar array surface mount packaging will become the mainstream high-end micro-IC packaging form. At the same time, environmental friendly green epoxy moulded plastics have been widely used with the attention of environmental protection. These all put forward new requirements to the packaging die design and manufacture technology which is closely related to it. In this paper, the structural characteristics and quality requirements of IC products, the properties of green epoxy moulding plastics and the high density planar array surface mount EMC packaging are analyzed and studied. Based on the past experience of die design and manufacture, CAD/CAE technology is used. The design of the gating system and exhaust system is optimized, and the design scheme of the new mold gating system and exhaust system is determined. The secondary ejection mechanism of the upper mold in the demoulding system was put forward to improve the bad phenomena such as warpage and delamination caused by the large mucosal force in the central part of the mould when the mould was separated from the plastic sealing body in the past. Finally, the mould design scheme is determined by mould and product processing test analysis, trial production and verification. From the aspect of die structure design, the problems of forming quality and stress control in EMC packaging with green epoxy moulding plastic are solved, and the quality and production efficiency of finished products are improved. The new packaging die can also expand the selection range of green epoxy moulding plastic EMC and reduce the packaging cost.
【學(xué)位授予單位】：大連理工大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類(lèi)號(hào)】：TN405

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本文編號(hào)：2376109