【摘要】：在BGA焊點空洞缺陷的X射線檢測中,如何實現(xiàn)缺陷的定量分析是整個檢測過程的關(guān)鍵所在。提出使用全局閾值分割算法提取焊點區(qū)域,使用動態(tài)閾值分割算法提取空洞區(qū)域的技術(shù)方案,通過數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)開閉運算來去除干擾,計算焊點區(qū)域和空洞區(qū)域的面積來實現(xiàn)空洞缺陷的定量分析。試驗表明,兩種分割算法相結(jié)合的技術(shù)方案合理可行,可快速準(zhǔn)確計算焊球內(nèi)空洞缺陷的面積比,實現(xiàn)焊接質(zhì)量的定量分析。
[Abstract]:How to realize the quantitative analysis of the defect is the key of the whole detection process in the X-ray inspection of the cavity defect in BGA solder joint. The global threshold segmentation algorithm is used to extract the solder joint area, and the dynamic threshold segmentation algorithm is used to extract the void area. The area of solder joint and void area is calculated to realize the quantitative analysis of void defect. The experimental results show that the technical scheme combined with the two segmentation algorithms is reasonable and feasible and can quickly and accurately calculate the area ratio of voids in the welding ball and realize the quantitative analysis of welding quality.
【作者單位】： 太原工業(yè)學(xué)院電子工程系;中北大學(xué)信息與通信工程學(xué)院;
【基金】：國家重大科學(xué)儀器設(shè)備開發(fā)專項(2013YQ240803) 山西省科技攻關(guān)項目(20140321010-02,201603D121040-1) 山西省高等學(xué)�？萍紕�(chuàng)新項目(2013163)
【分類號】：TG441.7;TN405

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本文編號：2348927