發(fā)布時間：2018-10-23 20:41

【摘要】：對塑封器件進行破壞性物理分析(DPA),發(fā)現(xiàn)有樣品芯片表面存在金屬化層損傷。對損傷部位進行背散射電子成像和能譜分析,確定損傷部位存在鋼顆粒。結(jié)合塑封封裝工藝環(huán)節(jié)進一步分析損傷形貌,結(jié)果表明鋼顆粒來源于塑封模具破損或老化,在環(huán)氧固化過程中產(chǎn)生的應(yīng)力導(dǎo)致鋼顆粒壓碎金屬化層。分析了具有這類缺陷的塑封器件在高可靠應(yīng)用領(lǐng)域中的危害性。這類缺陷形成機理不常見,研究結(jié)論對改進塑封器件生產(chǎn)工藝具有參考價值。
[Abstract]:The damage of metallized layer on the surface of the sample chip was found by (DPA),. Back scattering electron imaging and energy spectrum analysis were used to determine the presence of steel particles in the damaged site. The damage morphology was further analyzed in combination with the plastic packaging process. The results showed that the steel particles originated from the damage or aging of the plastic sealing die and the stress produced during epoxy curing resulted in the crushing of the metallized layer of the steel particles. The harmfulness of plastic sealing devices with such defects in high reliability applications is analyzed. The formation mechanism of this kind of defect is unusual, and the research conclusion has reference value for improving the production process of plastic sealing device.
【作者單位】： 中國工程物理研究院計量測試中心;中國工程物理研究院成都科學(xué)技術(shù)發(fā)展中心成都綠色能源與綠色制造技術(shù)研發(fā)中心;
【分類號】：TN405

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本文編號：2290405