【摘要】：基于三維堆疊芯片間電感耦合無線互聯(lián)的方法,設(shè)計了一種用于三維芯片間的低功耗單相位調(diào)制收發(fā)電路。相比于傳統(tǒng)的雙相位調(diào)制收發(fā)電路,單相位調(diào)制收發(fā)電路能將功耗降低58%,而且不犧牲收發(fā)電路的其他性能。采用新芯XMC 65nm CMOS工藝進行設(shè)計,電源電壓為1.2V,收發(fā)電路的工作速度可達1Gb/s,功耗僅為1.25mW,誤碼率小于1×10~(-13)。單相位調(diào)制傳輸方式能夠很好地運用于三維芯片間電感耦合互聯(lián)的低功耗應(yīng)用領(lǐng)域。
[Abstract]:Based on the method of inductively coupled wireless interconnection between three dimensional stacked chips, a low power single phase modulation transceiver circuit is designed. Compared with the traditional dual phase modulation transceiver circuit, the single phase modulation transceiver circuit can reduce the power consumption by 58 and does not sacrifice the other performance of the transceiver circuit. The new core XMC 65nm CMOS process is adopted. The power supply voltage is 1.2 V, the working speed of the transceiver circuit can reach 1 GB / s, the power consumption is only 1.25 MW, and the bit error rate is less than 1 脳 10 ~ (-13). The single phase modulation transmission can be well applied to the low power applications of inductively coupled interconnection between three dimensional chips.
【作者單位】： 華中科技大學(xué)光學(xué)與電子信息學(xué)院;
【基金】：國家自然科學(xué)基金資助項目(61376031)
【分類號】：TN402

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