【摘要】：設(shè)計了溫度-定頻振動兩場耦合可靠性試驗(yàn),應(yīng)用兩參數(shù)weibull統(tǒng)計分析和物理失效分析方法,分析了溫度(25,100℃)對振動載荷下微焊點(diǎn)壽命的影響.結(jié)果表明,溫度由25℃升高到100℃,振動載荷下的微焊點(diǎn)壽命顯著提高,U1位置處焊點(diǎn)壽命提高了106%,U2位置處焊點(diǎn)壽命提高了180%;失效模式統(tǒng)計分析表明,隨著溫度的升高,焊點(diǎn)由界面裂紋(裂紋產(chǎn)生在界面處的金屬間化合物與銅焊盤之間)轉(zhuǎn)變?yōu)轶w釬料裂紋(裂紋產(chǎn)生在體釬料處),失效機(jī)制由脆性斷裂轉(zhuǎn)變?yōu)轫g性斷裂,失效機(jī)制的轉(zhuǎn)變與焊點(diǎn)壽命密切相關(guān).
[Abstract]:Two coupling reliability tests of temperature-fixed frequency vibration were designed. The effect of temperature (25100 鈩，

本文編號：2266480