【摘要】：正移動芯片是指安裝在移動終端設(shè)備內(nèi)部,負(fù)責(zé)完成數(shù)據(jù)運算、信息存儲以及對外進(jìn)行無線通信等任務(wù)的一系列集成電路(1C)的統(tǒng)稱,移動芯片是移動智能終端最重要的部件。按功能區(qū)分,移動芯片可分為基帶芯片(Baseband Processor,BP)和應(yīng)用處理器(AP,Application Processor,又稱應(yīng)用芯片)以及其他專用集成電路芯片。本文簡要介紹移動芯片的技術(shù)背
[Abstract]:The positive mobile chip is a series of integrated circuits (1C) which are installed inside the mobile terminal device and are responsible for data operation, information storage and wireless communication. Mobile chip is the most important component of the mobile intelligent terminal. Mobile chips can be divided into baseband chip (Baseband Processor,BP), application processor (AP,Application Processor,) and other ASIC chips according to their functions. This paper briefly introduces the technology back of mobile chip
【基金】：廣東省科技計劃項目“面向移動互聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵領(lǐng)域的專利地圖技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)系統(tǒng)”(20148040405008)
【分類號】：TN40

【相似文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前10條

1 叢秋波;;京芯半導(dǎo)體獲3G基帶芯片等核心技術(shù)轉(zhuǎn)讓[J];電子設(shè)計技術(shù);2009年10期

2 杜照海;陳詠恩;;基于藍(lán)牙基帶芯片的的布局技術(shù)[J];集成電路應(yīng)用;2003年11期

3 hiker;;基帶芯片 智能手機(jī)不能沒有你[J];電腦愛好者;2012年21期

4 王錦山;;移動終端基帶芯片設(shè)計發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析[J];移動通信;2007年10期

5 ;通用雙模——杰爾推出3G基帶芯片組及軟件[J];每周電腦報;2005年05期

6 ;創(chuàng)毅視訊展示TD-LTE研發(fā)成果[J];移動通信;2009年19期

7 常江;張曉林;蘇琳琳;;雙頻雙模導(dǎo)航基帶芯片的靜態(tài)時序分析[J];微電子學(xué);2011年03期

8 ;Beceem選用CEVA-XC DSP內(nèi)核用于其4G多�；鶐酒M[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;2010年04期

9 王錦山;;TD-SCDMA技術(shù)演進(jìn)及終端基帶芯片設(shè)計[J];移動通信;2007年08期

10 ;多媒體娛樂基帶芯片SC6600M[J];中國集成電路;2008年05期

相關(guān)重要報紙文章 前10條

1 安勇龍;基帶芯片：更快更強(qiáng)更集成[N];中國電子報;2007年

2 欣明;互芯獲“手機(jī)基帶芯片自主創(chuàng)新獎”[N];中國電子報;2006年

3 記者　 周曉娟;成于芯片[N];通信產(chǎn)業(yè)報;2006年

4 ;“互芯”開創(chuàng)手機(jī)基帶芯片新紀(jì)元[N];人民郵電;2006年

5 萬林;中國企業(yè)應(yīng)接盤博通基帶芯片業(yè)務(wù)[N];中國電子報;2014年

6 久喬;點評手機(jī)基帶芯片商新動態(tài)[N];中國電子報;2007年

7 安勇龍;手機(jī)基帶芯片大廠策略比拼[N];中國電子報;2007年

8 孟威;國產(chǎn)芯片專利淘金3G標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)鏈[N];中國質(zhì)量報;2008年

9 安勇龍;手機(jī)基帶：中國力量崛起 市場格局生變[N];中國電子報;2007年

10 北京創(chuàng)毅視訊科技有限公司董事長兼CEO 張輝;創(chuàng)新與整合是行業(yè)提升兩要素[N];中國電子報;2009年

相關(guān)博士學(xué)位論文 前1條

1 史曉鋒;DVB-C基帶芯片的設(shè)計與實現(xiàn)[D];同濟(jì)大學(xué);2007年

相關(guān)碩士學(xué)位論文 前7條

1 馬林;手機(jī)基帶芯片的低功耗研究與設(shè)計[D];西安電子科技大學(xué);2012年

2 楊崢嶸;手機(jī)基帶芯片中系統(tǒng)功耗控制模塊的設(shè)計與驗證[D];西安電子科技大學(xué);2013年

3 李宏孝;基帶芯片的低功耗時鐘系統(tǒng)設(shè)計[D];西安電子科技大學(xué);2014年

4 邱進(jìn)超;40納米3G手機(jī)基帶芯片的物理實現(xiàn)[D];西安電子科技大學(xué);2012年

5 沈欣舞;EGV3手機(jī)基帶芯片中GPTU模塊的驗證[D];西安電子科技大學(xué);2010年

6 郭晨光;藍(lán)牙基帶芯片的SoC集成及固件開發(fā)[D];西安電子科技大學(xué);2009年

7 王進(jìn);基帶芯片中GST模塊驗證方法的研究與實現(xiàn)[D];西安電子科技大學(xué);2014年

，

本文編號：2208665