【摘要】：電子設(shè)備體積功率的劇增,對設(shè)備的散熱需求越來越高,散熱成為了當(dāng)前電子器件設(shè)計(jì)時(shí)首要考慮的問題。在充分調(diào)研的基礎(chǔ)上,提出了一種新型的陣列射流沖擊冷板用于高熱流密度芯片的冷卻。該冷板是一種三層盒式結(jié)構(gòu),其中間層為流體入口區(qū),然后由層間的射流孔分別向上下兩層噴射,這樣冷板上下兩面均可作為熱擴(kuò)展的均溫表面。理論模擬和實(shí)驗(yàn)分析均驗(yàn)證了該冷板具有良好的散熱效果。
[Abstract]:With the rapid increase of the volume power of electronic equipment, the heat dissipation is becoming more and more important in the design of electronic devices. On the basis of full investigation, a new type of array jet impingement cold plate is proposed for cooling high heat flux chip. The cold plate is a three-layer boxed structure with a fluid inlet zone in the middle layer and a jet hole between the layers ejecting into the upper and lower layers respectively so that the upper and lower sides of the cold plate can be used as the mean temperature surfaces for heat expansion. The theoretical simulation and experimental analysis show that the cooling plate has good heat dissipation effect.
【作者單位】： 鄭州鐵路職業(yè)技術(shù)學(xué)院建筑工程系;中原工學(xué)院電子信息學(xué)院;中原工學(xué)院能源與環(huán)境學(xué)院;
【基金】：國家自然基金資助(61575022) 河南省教育廳重點(diǎn)項(xiàng)目(15A140044,15A510016)
【分類號】：TN402

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本文編號：2193055