電子漿料作為電子元器件的基礎(chǔ)材料,其需求量大、要求高。隨著貴金屬資源的稀缺及其日益增長(zhǎng)的價(jià)格,研發(fā)性能優(yōu)越、價(jià)格低廉的賤金屬漿料成為急需解決的問題。銅具備比金更加優(yōu)異的高頻特性和導(dǎo)電性,并且沒有銀離子遷移的問題,使銅漿成為新的研究熱點(diǎn)。本文研究了銅漿用密實(shí)銅粉的制備方法和銅漿的燒結(jié)工藝,以期制備出附著力高、導(dǎo)電性好的致密銅膜。利用XRD、SEM、TG-DSC、激光粒度分析儀、氮吸附比表面儀等對(duì)樣品進(jìn)行了表征,分析了銅粉及燒結(jié)工藝對(duì)銅膜微觀結(jié)構(gòu)和性能的影響。采用液相還原兩步法制備銅粉,以氧化亞銅顆粒為前驅(qū)體,考察了氧化亞銅對(duì)銅粉粒徑、形貌及性能的影響。同時(shí)探討了銅粉的振實(shí)密度對(duì)銅膜微觀結(jié)構(gòu)和性能的影響。結(jié)果表明：在不同葡萄糖濃度和PVP加入量的條件下,可以制備出粒徑不同的立方體、球形和八面體氧化亞銅顆粒。以立方體氧化亞銅為前驅(qū)體制備的銅粉更密實(shí),得到的銅粉為球形、分散性好、比表面積小、粒徑分布窄,其振實(shí)密度達(dá)到4.0g/cm3,適用于導(dǎo)電銅漿。而采用高振實(shí)密度銅粉燒結(jié)制備的銅膜,其膜層致密度高、附著力大、方阻小、可焊性良好。通過考察升溫速率,燒結(jié)溫度和保溫時(shí)間等燒結(jié)條件,得到了較優(yōu)的銅漿燒結(jié)工藝：低溫段(23-500℃)升溫速率為75℃/min；高溫段(500-850℃)升溫速率為70℃/min；燒結(jié)溫度為850℃；保溫時(shí)間為8min。在此燒結(jié)工藝下制備的銅膜具備組織致密、附著力高、方阻小、可焊性良好等特點(diǎn),其中附著力為0.944kg/mm2,方阻為2.1mΩ。



本文編號(hào)：2107128