本文選題：復(fù)合金屬鍍層 + 厚度測量��； 參考：《中國測試》2017年03期

【摘要】：目前,電子元器件復(fù)合金屬鍍層厚度的測量主要采用具有破壞性的金相切片法,該方法會(huì)對(duì)樣品造成不可逆損傷。鑒于此,該文提出先培養(yǎng)基片,再通過X射線熒光測厚儀測量復(fù)合鍍層厚度的基于過程工藝控制的無損檢測法,并探究雙層和三層鎳金復(fù)合鍍層結(jié)構(gòu),得到內(nèi)層鍍層對(duì)外層鍍層測量的影響因子,并研究其測量誤差。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:該培養(yǎng)基片法在不破壞樣品的情況下實(shí)現(xiàn)電子元器件復(fù)合金屬鍍層厚度的精確測量,為電子元器件生產(chǎn)過程中復(fù)合鍍層厚度的控制提供技術(shù)支持,進(jìn)一步完善電子元器件鍍涂工藝。
[Abstract]:At present, the thickness of composite metal coating of electronic components is mainly measured by destructive metallographic slice method, which will cause irreversible damage to the sample. In view of this, a non-destructive testing method based on process control was proposed to measure the thickness of composite coating by means of X ray fluorescence thickness meter, and the structure of double layer and three layers of nickel and gold composite coating was investigated. The influence factors of inner coating on the measurement of outer coating were obtained, and the measurement error was studied. The experimental results show that the method can accurately measure the thickness of the composite metal coating of electronic components without destroying the sample, and provide technical support for the control of the thickness of the composite coating in the production of electronic components. Further improve the coating process of electronic components.
【作者單位】： 工業(yè)和信息化部電子第五研究所;
【分類號(hào)】：TN606

【參考文獻(xiàn)】

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【共引文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：2092481