本文選題：有機(jī)場(chǎng)效應(yīng)管 + 混合薄膜�。� 參考：《蘭州大學(xué)》2015年碩士論文

【摘要】：有機(jī)電子器件伴隨著有機(jī)半導(dǎo)體材料的不斷研究和器件制備工藝的不斷提高,已經(jīng)取得了令人矚目的研究成果。同時(shí)由于有機(jī)電子器件特殊的性能(如柔性、低成本、制備工藝簡(jiǎn)單等),在很多領(lǐng)域已經(jīng)擁有了廣泛的應(yīng)用前景；但是有機(jī)電子器件的壽命以及穩(wěn)定性依然是一個(gè)十分棘手的問(wèn)題,并因此得到了十分廣泛的關(guān)注和研究。本論文主要通過(guò)采用不同的封裝方法和封裝結(jié)構(gòu)對(duì)混合薄膜封裝進(jìn)行了研究。在不影響器件性能條件下,提高了器件的壽命和穩(wěn)定性。論文主要包括以下內(nèi)容：(1)首先介紹了有機(jī)場(chǎng)效應(yīng)管和二極管的基本結(jié)構(gòu)、工作原理、性能參數(shù)等,分析了有機(jī)器件中半導(dǎo)體材料以及電極材料失效的原因及所面臨的問(wèn)題。(2)歸納和介紹了現(xiàn)今主要的幾種封裝方法、封裝技術(shù)以及封裝結(jié)構(gòu)。制備了酞菁銅有機(jī)二極管,之后分別采用傳統(tǒng)玻璃后蓋封裝結(jié)構(gòu),旋涂PVA(聚乙烯醇)有機(jī)薄膜與熱蒸發(fā)LiF薄膜的混合薄膜封裝結(jié)構(gòu),熱蒸發(fā)LiF薄膜與磁控濺射Er203薄膜的混合薄膜結(jié)構(gòu)對(duì)器件進(jìn)行封裝,發(fā)現(xiàn)器件在封裝之后性能有一定程度的提高。(3)制備了CuPc/C60異質(zhì)結(jié)有機(jī)場(chǎng)效應(yīng)晶體管(OFETs),通過(guò)對(duì)比分析,選擇了熱蒸發(fā)LiF薄膜與磁控濺射Er203薄膜的混合薄膜結(jié)構(gòu),對(duì)CuPc/C60-OFETs器件進(jìn)行了封裝,封裝后通過(guò)器件性能的測(cè)試以及器件參數(shù)的表征,發(fā)現(xiàn)器件的壽命以及穩(wěn)定性有了顯著地提高。
[Abstract]:With the continuous research of organic semiconductor materials and the continuous improvement of the fabrication process of organic electronic devices, remarkable research results have been obtained. At the same time, because of the special performance of organic electronic devices (such as flexibility, low cost, simple preparation process, etc.), it has been widely used in many fields. However, the lifetime and stability of organic electronic devices is still a very difficult problem, and has been widely concerned and studied. In this thesis, hybrid film packaging is studied by using different packaging methods and packaging structures. The lifetime and stability of the device are improved without affecting the performance of the device. The main contents of this paper are as follows: (1) the basic structure, working principle, performance parameters of the airfield effect transistor and diode are introduced firstly. The reasons for the failure of semiconductor and electrode materials in organic devices and the problems encountered are analyzed. (2) several main packaging methods, packaging techniques and packaging structures are summarized and introduced. Copper phthalocyanine organic diodes were prepared, and then were encapsulated with traditional glass back cover, mixed film encapsulated with PVA (polyvinyl alcohol) organic film and lif film by thermal evaporation, respectively. The hybrid film structure of lif film and magnetron sputtering er 203 film was used to package the device. It was found that the performance of the device was improved to some extent after encapsulation. (3) CuPc / C60 heterojunction (OFETs) was fabricated. The hybrid structure of lif thin film with magnetron sputtering Er203 film was selected and the CuPc / C60-OFETs device was encapsulated. After the device performance was tested and the device parameters were characterized, it was found that the lifetime and stability of the device were significantly improved.
【學(xué)位授予單位】：蘭州大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類(lèi)號(hào)】：TN31

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