本文選題：多場(chǎng)耦合 + 電子器件　； 參考：《科學(xué)技術(shù)與工程》2017年08期

【摘要】：考慮電子器件實(shí)際工作過(guò)程中受到電、熱、力多個(gè)物理場(chǎng)的耦合作用,基于順序耦合計(jì)算理論,構(gòu)建了電子器件的多物理場(chǎng)耦合分析方法。以某型電子插槽為對(duì)象,通過(guò)實(shí)例分析計(jì)算,對(duì)該分析方法進(jìn)行了具體應(yīng)用。最后,通過(guò)實(shí)驗(yàn)對(duì)該分析方法的準(zhǔn)確性進(jìn)行驗(yàn)證,結(jié)果表明:仿真計(jì)算誤差在4.6%以內(nèi),能夠用于電子器件的性能預(yù)測(cè)與優(yōu)化。
[Abstract]:Considering the coupling effect of electrical, thermal, and force physical fields in the actual working process of electronic devices, based on the theory of sequential coupling calculation, a multi physical field coupling analysis method for electronic devices is constructed. A certain type of electronic slot is taken as the object and the analysis method is applied to the analysis method. Finally, the experiment is applied to the analysis. The accuracy of the method is verified. The results show that the error of simulation is less than 4.6%, which can be used to predict and optimize the performance of electronic devices.
【作者單位】： 西京學(xué)院機(jī)械工程學(xué)院;中南大學(xué)交通運(yùn)輸工程學(xué)院;
【基金】：陜西省教育廳科研項(xiàng)目(16JK2242)資助
【分類號(hào)】：TN60

【參考文獻(xiàn)】

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【共引文獻(xiàn)】

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【二級(jí)參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：2059768