本文選題：微電子封裝 + 倒裝芯片��； 參考：《技術(shù)與市場》2016年11期

【摘要】：主要闡述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展情況,從微電子的發(fā)展現(xiàn)狀可以發(fā)現(xiàn),如今的IC芯片技術(shù)與微電子封裝技術(shù)是密不可分的,它們之間在技術(shù)上存在諸多聯(lián)系,兩者之間有著相互促進(jìn)的作用,因此微電子封裝技術(shù)會逐漸的轉(zhuǎn)向小型化,從而能夠有效的滿足環(huán)保等方面的要求。
[Abstract]:This paper mainly describes the development of microelectronic packaging technology. From the development of microelectronics, it can be found that the IC chip technology and microelectronic packaging technology are inseparable, and there are many technical links between them. Therefore, microelectronic packaging technology will gradually turn to miniaturization, which can effectively meet the requirements of environmental protection.
【作者單位】： 四川師范大學(xué)附屬中學(xué);
【分類號】：TN405

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本文編號：2030425