本文選題：金剛石切割線 + 電鍍��； 參考：《金屬制品》2016年06期

【摘要】：金剛石切割線在半導體、硅片切割行業(yè)替代傳統(tǒng)切割線是未來的趨勢,通過對電鍍金剛石切割線和樹脂結(jié)合劑金剛石切割線的對比分析,指出各自的優(yōu)缺點:電鍍金剛石切割線強度高、結(jié)合力強、耐熱耐磨性好,但生產(chǎn)周期長,成本高;樹脂結(jié)合劑金剛石切割線生產(chǎn)周期短,成本低,比較適合用于硅片切割領(lǐng)域,但結(jié)合力低、耐熱耐磨性差、切割量小。著重闡述樹脂結(jié)合劑金剛石切割線研發(fā)現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢、國內(nèi)發(fā)展態(tài)勢,提出了投資金剛石切割線應注意的幾個因素。
[Abstract]:It is the future trend for diamond cutting line to replace the traditional cutting line in semiconductor and silicon cutting industry. The contrast analysis between electroplated diamond cutting line and resin bond diamond cutting line is carried out. The advantages and disadvantages are pointed out: high strength, strong bonding force, good heat resistance and wear resistance of electroplated diamond cutting line, but long production cycle and high cost, while resin binder diamond cutting line has short production cycle and low cost. It is suitable for cutting silicon wafer, but the adhesion is low, the heat resistance is poor, the cutting amount is small. The research and development of resin binder diamond cutting line are described in this paper. The development trend of diamond cutting line in China is also discussed. Several factors that should be paid attention to in diamond cutting line investment are put forward.
【作者單位】： 中鋼集團鄭州金屬制品研究院有限公司;
【分類號】：TN305

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本文編號：1970643