本文選題：化學(xué)鍍銅 + 氧化鋁�。� 參考：《表面技術(shù)》2017年04期

【摘要】：目的化學(xué)鍍銅是氧化鋁陶瓷基板金屬化的一種重要手段,為了進(jìn)一步優(yōu)化氧化鋁陶瓷基板化學(xué)鍍銅工藝,研究了化學(xué)鍍銅液配比(尤其是鍍液中銅離子和甲醛含量)對氧化鋁陶瓷覆銅板微結(jié)構(gòu)和導(dǎo)電性的影響。方法在對氧化鋁陶瓷基板經(jīng)過前期處理后,采用化學(xué)鍍銅法在基板上鍍銅。采用X射線衍射儀、光學(xué)顯微鏡對氧化鋁基板上的化學(xué)鍍銅層物相和形貌進(jìn)行觀察。采用覆層測厚儀、四探針測試儀對化學(xué)銅鍍層的膜厚和方阻進(jìn)行測量。結(jié)果 XRD結(jié)果表明,不同配比鍍液得到的化學(xué)鍍銅層均具有較好的晶化程度,鍍液中甲醛和銅含量較低的鍍液可制備出晶粒更為細(xì)小的化學(xué)鍍銅層。甲醛和銅離子含量均較高時,沉積速度過快,使鍍銅層的均勻性和致密性不佳。但當(dāng)甲醛含量較高、銅離子含量較低時,沉積速度適中,從而獲得了均勻性和致密性較好的鍍銅層,同時這種鍍層具有良好的導(dǎo)電性。結(jié)論采用表面活性化學(xué)鍍銅工藝,當(dāng)鍍液中甲醛濃度為0.25 mol/L和硫酸銅質(zhì)量濃度為1.2 g/L時,無需高溫?zé)崽幚?即獲得了均勻性和致密性俱佳的銅鍍層,可滿足覆銅板的使用要求。
[Abstract]:Objective electroless copper plating is an important means of metallization of alumina ceramic substrate. In order to further optimize the process of electroless copper plating on alumina ceramic substrate, the influence of the ratio of the electroless copper plating solution (especially the content of copper ion and formaldehyde in the bath) on the microstructure and conductivity of the alumina ceramic coated copper clad plate was studied. After pretreatment, electroless copper plating was used to electroless copper plating on the substrate. The X ray diffractometer was used to observe the phase and morphology of the electroless copper coating on the alumina substrate. The thickness and square resistance of the electroless copper coating were measured by the coating thickness meter and the four probe tester. The results of XRD showed that the plating solution with different proportions was obtained. The obtained electroless copper plating layer has better crystallization degree. The plating solution with low formaldehyde and copper content in the plating bath can produce a more fine electroless copper plating layer. When the content of formaldehyde and copper ions is high, the deposition rate is too fast and the uniformity and densification of the copper plating layer is not good. The deposition rate is moderate, and the copper coating with good uniformity and compactness is obtained. At the same time, the coating has good conductivity. Conclusion using surface active chemical copper plating process, when the concentration of formaldehyde is 0.25 mol/L and the mass concentration of copper sulphate is 1.2 g/L in the plating bath, no high temperature heat treatment is needed, that is, copper with good uniformity and compactness is obtained. The coating can meet the requirements for the use of copper clad plate.
【作者單位】： 重慶科技學(xué)院冶金與材料工程學(xué)院;重慶鴻富誠電子新材料有限公司;
【基金】：重慶高校創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)建設(shè)計(jì)劃資助項(xiàng)目(CXTDX201601032)~~
【分類號】：TN405

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號：1952737