本文選題：覆銅板 + 填料��； 參考：《功能材料》2016年S2期

【摘要】：隨著電路板(PCB)用基材覆銅板技術(shù)的不斷發(fā)展,對(duì)覆銅板填料的要求也越來(lái)越高。硅微粉作為眾多無(wú)機(jī)填料中的一種,越來(lái)越被廣泛的使用,其中球形硅微粉與樹(shù)脂相容性更加,有效提高了覆銅板耐熱性。振動(dòng)磨分級(jí)系統(tǒng)被用來(lái)生產(chǎn)類球形硅微粉。
[Abstract]:With the continuous development of the technology of substrate copper clad laminate for PCB, the requirement of filler for copper clad laminate is becoming higher and higher. As one of many inorganic fillers, silicon powder is more and more widely used, among which the compatibility of spherical silicon powder and resin is more and more, which effectively improves the heat resistance of copper clad laminate. The vibrating mill classification system is used to produce spherical silicon powder.
【作者單位】： 中節(jié)能綠色建筑產(chǎn)業(yè)有限公司;
【分類號(hào)】：TN41;TN304.12

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本文編號(hào)：1898538