本文選題：電子系統(tǒng)設(shè)計(jì) + 模塊化�。� 參考：《浙江工業(yè)大學(xué)》2015年碩士論文

【摘要】：本論文在綜合比較市場(chǎng)上現(xiàn)有電子系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)裝置優(yōu)缺點(diǎn)的基礎(chǔ)上,采用模塊化理念,以ARM+FPGA為核心,研制涵蓋模擬、數(shù)字、EDA、單片機(jī)等多方面知識(shí)和技術(shù)的綜合電子系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)箱,滿足多門課程的實(shí)驗(yàn)需要。模塊化的設(shè)計(jì)可以使學(xué)生自主選擇模塊構(gòu)建綜合電子系統(tǒng),有利于實(shí)驗(yàn)設(shè)備的不斷升級(jí),學(xué)生在學(xué)習(xí)過程中不斷自主創(chuàng)新。本論文通過查閱國(guó)內(nèi)外相關(guān)文獻(xiàn),對(duì)國(guó)內(nèi)外相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)研,研制開發(fā)基于Cortex-M4高性能微處理器內(nèi)核和4代大容量FPGA可編程邏輯器件為核心的模塊化綜合電子系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)箱。主要研究工作如下:1、實(shí)驗(yàn)箱方案論證、比較,關(guān)鍵芯片的選型。2、設(shè)計(jì)制作模塊硬件電路。實(shí)驗(yàn)箱模塊設(shè)計(jì)包括MPU模塊和FPGA模塊兩大核心模塊設(shè)計(jì)以及按鍵顯示模塊、高速D/A模塊、高速A/D模塊、音頻放大濾波模塊、音頻功放模塊、串行接口模塊和通信接口模塊等外圍模塊設(shè)計(jì)。3、完成微處理器主程序設(shè)計(jì)和可編程邏輯器件硬件邏輯描述符設(shè)計(jì)工作,實(shí)現(xiàn)數(shù)字化語音存儲(chǔ)回放、DDS信號(hào)發(fā)生器、高速數(shù)據(jù)采集和基于CAN總線的分布式溫度檢測(cè)等綜合性系統(tǒng)開發(fā)。最后,對(duì)整篇論文的研究工作進(jìn)行了總結(jié),分析了綜合電子系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)箱的優(yōu)勢(shì)與不足并在此基礎(chǔ)上對(duì)以后的發(fā)展做出了展望。
[Abstract]:On the basis of synthetically comparing the advantages and disadvantages of the existing electronic system experimental devices in the market, this paper adopts the modularization idea, taking ARM FPGA as the core, and develops a comprehensive electronic system experiment box which covers many aspects of knowledge and technology, such as analog, digital EDAs, single-chip computer and so on. Meet the experimental needs of multiple courses. The modular design can make students choose the module independently to build a comprehensive electronic system, which is conducive to the continuous upgrading of experimental equipment and students' self-innovation in the process of learning. In this paper, by referring to the domestic and foreign literature and investigating the related products at home and abroad, a modular integrated electronic system test box based on Cortex-M4 high performance microprocessor kernel and 4 generations of large capacity FPGA programmable logic devices is developed. The main research work is as follows: 1, demonstration and comparison of experimental box scheme, selection of key chip. 2, design and manufacture of hardware circuit of module. The design of the experimental box module includes two core modules: MPU module and FPGA module, as well as key display module, high speed D / A module, high speed A / D module, audio amplifying and filtering module, audio power amplifier module. The peripheral modules, such as serial interface module and communication interface module, are designed to complete the design of microprocessor main program and hardware logic descriptor of programmable logic device, and to realize the digital voice storage and playback DDS signal generator. High-speed data acquisition and distributed temperature detection based on CAN bus are developed. Finally, the research work of the whole thesis is summarized, and the advantages and disadvantages of the integrated electronic system experimental box are analyzed and the future development is prospected.
【學(xué)位授予單位】：浙江工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號(hào)】：TN02

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本文編號(hào)：1890021