本文選題：激光技術(shù) + 超快激光　； 參考：《中國(guó)激光》2017年10期

【摘要】：以波長(zhǎng)為1064nm的超短脈沖激光(脈寬為10ps)作為成絲激發(fā)源,引導(dǎo)自聚焦效應(yīng)在藍(lán)寶石內(nèi)部產(chǎn)生了突破瑞利長(zhǎng)度限制的成絲線跡。利用成絲區(qū)因相變而造成的與材料其他區(qū)域物相的不同,輔以化學(xué)腐蝕的方法,獲得了切面粗糙度為800nm的藍(lán)寶石切割件,該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)自由路徑切割。分析了皮秒激光的成絲特征和技術(shù)實(shí)現(xiàn)的工藝參數(shù),確定了皮秒激光在藍(lán)寶石內(nèi)的自聚焦閾值功率為2.78×106 W,探究了激光峰值功率、聚焦位置及輻照點(diǎn)脈沖數(shù)對(duì)皮秒激光在藍(lán)寶石內(nèi)部成絲起始位置和切割質(zhì)量的影響,獲得了實(shí)現(xiàn)藍(lán)寶石高精度切割的工藝參數(shù)。
[Abstract]:Using ultrashort pulse laser with wavelength of 1064nm (pulse width of 10 pss) as the source of filament-forming excitation, the self-focusing effect leads to a filament-forming trace in sapphire which breaks the Rayleigh length limit. The sapphire cutting with 800nm cutting surface roughness is obtained by using the phase transformation in the filamentary region which is different from the other parts of the material and the chemical corrosion method. The free path cutting can be realized by this technology. The characteristics of picosecond laser filaments and the technological parameters are analyzed. The self-focusing threshold power of picosecond laser in sapphire is determined to be 2.78 脳 106W, and the peak laser power is explored. The effects of focusing position and the number of pulses at irradiation point on the starting position and cutting quality of picosecond laser in sapphire were studied. The process parameters of sapphire cutting with high precision were obtained.
【作者單位】： 北京工業(yè)大學(xué)激光工程研究院;曼徹斯特大學(xué)激光加工研究中心;
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金(51575013,51275011)
【分類號(hào)】：TN24

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本文編號(hào)：1872430