本文選題：晶圓 + 半導(dǎo)體封裝　； 參考：《東南大學(xué)》2015年碩士論文

【摘要】：半導(dǎo)體技術(shù)給人們的日常生活和學(xué)習(xí)帶來了目新月異的變化,電腦、手機(jī)等高科技電子產(chǎn)品都離不開半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。在半導(dǎo)體技術(shù)中,半導(dǎo)體的制造是比較常見而且廣泛的制造行業(yè)。半導(dǎo)體的制造分為前道和后道,前段主要以沙石形態(tài)的單晶硅為原材料,生產(chǎn)出晶圓。后道主要對晶圓進(jìn)行切割,然后通過封裝、測試,制造出各種芯片。用于各個電子行業(yè)的微處理單元。本文研究的重點是半導(dǎo)體封裝制造業(yè)MES系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn),結(jié)合南通某微電子股份有限公司的集成、高效、先進(jìn)、實用企業(yè)管理需求,完成半導(dǎo)體封裝制造執(zhí)行系統(tǒng)的開發(fā)及相關(guān)技術(shù)的應(yīng)用與研究,對于以后進(jìn)一步研究和開發(fā)適用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)規(guī)范集成的制造執(zhí)行系統(tǒng)的推廣和改進(jìn)有較大的借鑒意義。第一部分首先分析課題的研究意義,并給出制造執(zhí)行系統(tǒng)的概念、功能模型以及制造執(zhí)行系統(tǒng)在國內(nèi)外的發(fā)展趨勢,使讀者對制造執(zhí)行系統(tǒng)有個大概的了解。鑒于半導(dǎo)體封裝制造行業(yè)的特殊性,著重介紹了半導(dǎo)體后道封裝行業(yè)及其發(fā)展趨勢,并闡述后道封裝的主要工藝流程,結(jié)合當(dāng)前企業(yè)的生產(chǎn)業(yè)務(wù)模式,給出MES系統(tǒng)具體的需求。第二部分著重介紹了系統(tǒng)的設(shè)計。結(jié)合行業(yè)特性討論了半導(dǎo)體MES系統(tǒng)的軟硬件架構(gòu)的設(shè)計、MES系統(tǒng)集成接口設(shè)計原理以及數(shù)據(jù)庫設(shè)計�；谀繕�(biāo)企業(yè)的需求,將整個系統(tǒng)劃分為6大模塊,重點闡述WIP模塊的功能設(shè)計及業(yè)務(wù)流程研究。第三部分重點闡述半導(dǎo)體封裝MES系統(tǒng)三層架構(gòu)的實現(xiàn),分別從中間通信層、服務(wù)端、客戶端三個方面闡述WIP在制品管理模塊功能的實現(xiàn)。通過友好的操作界面,使讀者對軟件的主要功能和工作原理有一定的深入了解。第四部分對MES系統(tǒng)進(jìn)行測試驗證,證明了系統(tǒng)的工程應(yīng)用價值所在。最后,對本系統(tǒng)設(shè)計和實現(xiàn)進(jìn)行總結(jié),并且對未來的發(fā)展走向進(jìn)行闡述。在更多的工業(yè)領(lǐng)域加以應(yīng)用。本課題設(shè)計的制造執(zhí)行系統(tǒng)已開發(fā)完成,目前已在企業(yè)中運行實施,大大提高了半導(dǎo)體封裝制造的生產(chǎn)效率。
[Abstract]:Semiconductor technology brings new changes to people's daily life and study. Computer, mobile phone and other high-tech electronic products can not be separated from the development of semiconductor technology. Semiconductor manufacturing is a common and extensive manufacturing industry in semiconductor technology. The fabrication of semiconductors is divided into front channel and back channel. In the front section, single crystal silicon is used as raw material to produce wafers. After cutting the wafer, packaging, testing, fabrication of various chips. Micro processing units used in various electronic industries. This paper focuses on the design and implementation of MES system in semiconductor packaging manufacturing industry, combining with the integration, high efficiency, advanced and practical management requirements of a certain microelectronics company in Nantong. The development of semiconductor packaging manufacturing execution system and the application and research of related technology are of great significance for the further research and development of manufacturing execution system which is suitable for the standardization and integration of semiconductor packaging industry. The first part analyzes the significance of the research, and gives the concept of manufacturing execution system, function model and the development trend of manufacturing execution system at home and abroad, so that readers have a general understanding of manufacturing execution system. In view of the particularity of semiconductor packaging manufacturing industry, this paper mainly introduces the semiconductor back-channel packaging industry and its development trend, and expounds the main technological process of the back-pass packaging. Combined with the current production business model of the enterprise, the specific requirements of the MES system are given. The second part focuses on the design of the system. This paper discusses the design of hardware and software architecture of semiconductor MES system and the design principle of integrated interface of mes system and database design. Based on the requirements of the target enterprise, the whole system is divided into six modules, and the function design and business process research of the WIP module are emphasized. The third part focuses on the realization of the three-layer architecture of semiconductor packaging MES system. The realization of the function of WIP WIP management module is described from three aspects: intermediate communication layer, server and client. Through friendly interface, readers have a deep understanding of the main functions and working principles of the software. In the fourth part, the MES system is tested and verified, and the engineering application value of the system is proved. Finally, the design and implementation of the system are summarized, and the future development trend is described. Be applied in more industrial fields. The manufacturing execution system designed in this paper has been developed and implemented in enterprises, which greatly improves the production efficiency of semiconductor packaging manufacturing.
【學(xué)位授予單位】：東南大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號】：TN305

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本文編號：1868521