本文選題：納米壓痕測(cè)試系統(tǒng) + 多晶硅��； 參考：《材料導(dǎo)報(bào)》2017年14期

【摘要】：采用納米壓痕測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試了定向凝固多晶硅沿晶體生長(zhǎng)方向橫/縱截面的硬度與彈性模量,分析了其受組織各向異性影響的變化規(guī)律。使用連續(xù)剛度方法借助玻氏壓頭采集壓痕開裂前的硬度與彈性模量,并測(cè)量壓痕開裂后裂紋尖端到壓痕中心點(diǎn)的距離,一次性計(jì)算出材料的斷裂韌性,避免了開裂對(duì)硬度以及彈性模量的影響。結(jié)果表明:橫截面(110)面的硬度與彈性模量均低于縱截面(111)面,但斷裂韌性呈現(xiàn)相反趨勢(shì)。借助3D原位掃描功能掃描壓痕裂紋的三維形貌,發(fā)現(xiàn)裂紋主要由剪切滑移臺(tái)階所形成。擬合不同載荷下的裂紋長(zhǎng)度以及壓痕尺寸得出臨界壓痕尺寸,該值與運(yùn)用理論推導(dǎo)得出的臨界壓痕尺寸的結(jié)果一致。
[Abstract]:The hardness and elastic modulus of directionally solidified polysilicon along the transverse / longitudinal section along the crystal growth direction were measured by nano-indentation test system. The continuous stiffness method is used to collect the hardness and elastic modulus before indentation cracking with the help of Bohl indentation head, and the distance from the crack tip to the indentation center after indentation cracking is measured, and the fracture toughness of the material is calculated at one time. The effect of cracking on hardness and elastic modulus is avoided. The results show that the hardness and elastic modulus of cross section (110) plane are lower than that of longitudinal section (111) plane, but the fracture toughness shows the opposite trend. It is found that the crack is mainly formed by shear-slip step with the help of 3D in-situ scanning function to scan the three-dimensional morphology of indentation crack. The critical indentation size is obtained by fitting the crack length and indentation size under different loads, which is consistent with the critical indentation size obtained by theoretical derivation.
【作者單位】： 太原理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;新材料界面科學(xué)與工程教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;先進(jìn)鎂基材料山西省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【基金】：山西省回國(guó)留學(xué)人員科研資助項(xiàng)目(2013-029)
【分類號(hào)】：TN304.12

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本文編號(hào)：1814946