本文選題：微波板 + 場路聯(lián)合仿真��； 參考：《微電子學與計算機》2017年06期

【摘要】：介紹了一種基于微波板(HL972)工藝的發(fā)射前端,利用場路聯(lián)合仿真分析了本振鏈路,使本振鏈路具有足夠的輸出功率和良好的諧波抑制.利用全波仿真工具(HFSS)研究了信號路徑的損耗、電磁輻射和器件之間的耦合問題.仿真數(shù)據(jù)顯示,基片集成波導(SIW)帶通濾波器帶內插損低于3dB,回波損耗大于15dB.另外,混頻器的RF端口與壓控振蕩器(VCO)的輸出端口最大耦合為-56dB.這表示兩者之間有很好的隔離度.最后研究了射頻電路板的電磁兼容設計.
[Abstract]:A transmitting front end based on microwave board HL972) technology is introduced. The local oscillator link is analyzed by field circuit simulation. The local oscillator link has sufficient output power and good harmonic suppression. The loss of signal path, the coupling between electromagnetic radiation and devices are studied by full wave simulation tool (HFSS). The simulation data show that the band insertion loss of the substrate integrated waveguide SIW) bandpass filter is less than 3 dB and the echo loss is more than 15 dB. In addition, the maximum coupling between RF port of mixer and VCO output port of VCO is -56 dB. This means that there is a good separation between the two. Finally, the electromagnetic compatibility design of RF circuit board is studied.
【作者單位】： 中國科學院微電子研究所系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心;中國科學院大學;華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司;
【基金】：國家高技術研究發(fā)展計劃(“八六三”計劃)(2015AA016904) 國家科技重大專項(2013ZX02502)
【分類號】：TN03;TN402

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本文編號：1782136