基于WPS軟件的印制電路板制造流程設(shè)計及應(yīng)用研究
本文選題:剛性印制線路板 + 撓性印制線路板 ; 參考:《電子科技大學》2015年碩士論文
【摘要】:印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)作為電子元器件電氣連接的載體,是所有電子產(chǎn)品不可缺少的部分。隨著電子產(chǎn)品向小型化、輕型化發(fā)展以及高密度封裝技術(shù)的出現(xiàn),PCB在設(shè)計和制造結(jié)構(gòu)上有了全新的發(fā)展,對PCB設(shè)計提出了更高的要求。印制電路板按照基材性質(zhì)分為剛性電路板、撓性電路板和剛撓結(jié)合板。PCB制造工藝比較復(fù)雜,經(jīng)過30-200道工序,并且PCB產(chǎn)品種類繁多,不同種類的產(chǎn)品需要經(jīng)過的不同工序,工序參數(shù)具有較大差異,因此工廠生產(chǎn)時,需要設(shè)立工程部對產(chǎn)品特性進行分析以確定生產(chǎn)流程及參數(shù)。在這一過程中極易出現(xiàn)判斷失誤,流程和參數(shù)設(shè)計出錯,從而導(dǎo)致PCB產(chǎn)品性能無法達到最優(yōu),甚至可能出現(xiàn)缺陷。本文介紹了印制電路板的發(fā)展,闡述了剛性、撓性電路板及剛撓結(jié)合板的特點。以撓性印制電路板和剛撓結(jié)合板的制造為研究對象,深入探討PCB產(chǎn)品特性與制造工藝、制造流程之間的對應(yīng)關(guān)系。通過對PCB產(chǎn)品要求、產(chǎn)品資料到產(chǎn)品生產(chǎn)過程的匯總,利用合理的模塊構(gòu)建PCB設(shè)計思路,借助WPS軟件將其流程設(shè)計模塊化,設(shè)計出了能應(yīng)用于PCB設(shè)計的可行性流程模塊。進一步將產(chǎn)品對應(yīng)關(guān)系整合到模塊中做成可以實現(xiàn)自動生成流程功能的WPS應(yīng)用文件,使PCB設(shè)計智能化,高效、準確的指導(dǎo)PCB產(chǎn)品設(shè)計。WPS文件應(yīng)用于設(shè)計剛性印制線路板、撓性印制線路板和剛撓結(jié)合印制線路板的新產(chǎn)品流程,大大縮短了設(shè)計時間,提高產(chǎn)品合格率,提升生產(chǎn)效率,為建立較成熟、實用、快捷的多層PCB設(shè)計工藝奠定基礎(chǔ)。
[Abstract]:Printed Circuit printed Circuit (PCB) is an indispensable part of all electronic products as the carrier of electrical connection of electronic components.With the development of electronic products towards miniaturization, lightness and the appearance of high-density packaging technology, the design and manufacturing structure of PCBs have made a new development, which puts forward higher requirements for PCB design.Printed circuit boards are divided into rigid circuit boards according to the properties of substrate. The manufacturing process of flexible circuit boards and rigid-flexural binders. PCB is more complicated, and the PCB products have a wide variety of types and different processes that need to go through.The process parameters are quite different, so it is necessary to set up engineering department to analyze the characteristics of the product in order to determine the production process and parameters.In this process, it is easy to make mistakes in judgment, process and parameter design, which leads to the failure of PCB product performance and even the possible defects.This paper introduces the development of printed circuit board, and expounds the characteristics of rigid, flexible circuit board and rigid flexural board.Taking the manufacturing of flexible printed circuit board and rigid flexural bonding board as the research object, the corresponding relationship among the characteristics of PCB products, manufacturing process and manufacturing process is discussed in depth.Through the collection of PCB product requirements, product data to the production process, the rational module is used to construct the PCB design idea, and the WPS software is used to modularize the process design, and a feasible flow module is designed to be applied to the PCB design.Further integrate the product correspondence into the module to make the WPS application file which can automatically generate the flow function, make the PCB design intelligent, efficient and accurate guide PCB product design .WPS file to be used in the design of rigid printed circuit board.The new product flow of flexible printed circuit board and rigid flexural circuit board greatly shortens the design time, improves the qualified rate of the product, and improves the production efficiency. It lays a foundation for the establishment of a more mature, practical and fast multilayer PCB design process.
【學位授予單位】:電子科技大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2015
【分類號】:TN41
【相似文獻】
相關(guān)期刊論文 前10條
1 劉宇奇;;印制電路板的應(yīng)用與設(shè)計[J];電子元器件應(yīng)用;2001年11期
2 潘雁冰;印制電路板所用材料的生產(chǎn)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢[J];艦船電子工程;2002年05期
3 顧會靖;印制電路板設(shè)計應(yīng)注意的幾個問題[J];寧夏工程技術(shù);2003年02期
4 秦超華;印制電路板設(shè)計與工藝的技術(shù)探討[J];西安航空技術(shù)高等?茖W校學報;2004年05期
5 Gabe Moretti;;共同的目標:印制電路板設(shè)計工具[J];電子設(shè)計技術(shù);2004年12期
6 張潔萍;高速印制電路板的設(shè)計及布線要點[J];印制電路信息;2005年05期
7 陳積軍;;印制電路板設(shè)計[J];移動電源與車輛;2005年04期
8 胡志勇;;前景面臨嚴峻挑戰(zhàn)的印制電路板[J];印制電路信息;2006年05期
9 呂俊霞;;印制電路板的設(shè)計技術(shù)[J];印制電路信息;2006年06期
10 盛水源;;有效的和可再使用的環(huán)境友好的熱塑性印制電路板[J];印制電路信息;2006年08期
相關(guān)會議論文 前10條
1 董玲玲;;印制電路板行業(yè)環(huán)保壓力解讀[A];2009第十三屆全國可靠性物理學術(shù)討論會論文集[C];2009年
2 路佳;;面向制造和裝配的印制電路板設(shè)計[A];全國第六屆SMT/SMD學術(shù)研討會論文集[C];2001年
3 曲利新;;印制電路板三防涂覆的一種方法[A];第五屆電子產(chǎn)品防護技術(shù)研討會論文集[C];2006年
4 徐小明;汪志寧;;多元媒復(fù)合凈化技術(shù)在印制電路板廢水處理中的研究及應(yīng)用[A];中國水污染治理技術(shù)裝備論文集(第十六期)[C];2011年
5 陳正浩;;印制電路板組裝中若干質(zhì)量問題的分析及處理[A];2007中國高端SMT學術(shù)會議論文集[C];2007年
6 王曉黎;;柔性印制電路板的應(yīng)用與發(fā)展[A];2003中國電子制造技術(shù)論壇暨展會暨第七屆SMT、SMD技術(shù)研討會論文集[C];2003年
7 陳勇;張瑞芳;;印制電路板的可靠性設(shè)計[A];2003中國電子制造技術(shù)論壇暨展會暨第七屆SMT、SMD技術(shù)研討會論文集[C];2003年
8 楊希平;;印制電路板散熱性的研究[A];第二屆全國青年印制電路學術(shù)年會論文匯編[C];2002年
9 楊維生;;復(fù)合介質(zhì)基印制電路板制造工藝研究[A];第七屆全國印制電路學術(shù)年會論文集[C];2004年
10 楊振國;;印制電路板的失效分析[A];2011年全國失效分析學術(shù)會議論文集[C];2011年
相關(guān)重要報紙文章 前10條
1 記者 王榮邋張興衍 通訊員 池聰;深圳開造高端印制電路板[N];深圳商報;2008年
2 中國印制電路行業(yè)協(xié)會副理事長 秘書長 王龍基;加大治理印制電路板“三廢”力度[N];中國電子報;2009年
3 本報實習記者 常仙鶴;超華科技 完成印制電路板技改[N];中國證券報;2012年
4 諸玲珍;我國印制電路板行業(yè)面臨挑戰(zhàn)[N];中國電子報;2001年
5 危良才;電子級玻璃纖維布用于印制電路板[N];中國建材報;2002年
6 金陵;廢印制電路板物理回收技術(shù)與設(shè)備問世[N];中國有色金屬報;2007年
7 王楊邋李楠;未依約檢驗產(chǎn)品就使用[N];中國企業(yè)報;2008年
8 杞人;我首家印制電路板代工中心掛牌[N];科技日報;2008年
9 記者 姜春艷;深南電路高端印制電路板項目投產(chǎn)[N];中國航空報;2008年
10 高冰洋 記者 王春;能把電腦屏幕卷起來的新工藝誕生[N];科技日報;2014年
相關(guān)碩士學位論文 前10條
1 李春洋;印制電路板有限元分析及其優(yōu)化設(shè)計[D];國防科學技術(shù)大學;2005年
2 王蒙;印制電路板企業(yè)清潔生產(chǎn)水平與生態(tài)效率的分析[D];南京師范大學;2015年
3 陳飛s,
本文編號:1769857
本文鏈接:http://sikaile.net/kejilunwen/dianzigongchenglunwen/1769857.html