本文選題：倒裝芯片　切入點：下填充　出處：《半導體技術(shù)》2017年06期

【摘要】：下填充流動是確保倒裝芯片可靠性的重要封裝工藝,其流場和流動過程具有明顯的二維特征,通過降維得到的二維化數(shù)值分析新方法能高效地模擬下填充流動過程。針對一種焊球非均勻、非滿布的典型倒裝芯片,用該數(shù)值分析方法模擬了單邊下填充流動的過程,并用實驗對模擬結(jié)果進行了檢驗。實驗采用了可視化的下填充流動裝置,倒裝芯片試樣采用硅-玻璃鍵合(SOG)方法制作。將數(shù)值模擬結(jié)果與實驗結(jié)果比較發(fā)現(xiàn),無論是流動速度還是流動前沿的形態(tài),兩者均呈現(xiàn)出較高的吻合度。這表明:針對下填充流動的二維化數(shù)值分析方法兼具高效性和準確性,具有較高的應用價值。
[Abstract]:The down-filling flow is an important packaging process to ensure the reliability of the flip chip. The flow field and flow process have obvious two-dimensional characteristics. The new two-dimensional numerical analysis method can simulate the filling flow process efficiently.The numerical analysis method is used to simulate the process of filling flow under one side for a typical inverted chip with non-uniform solder ball. The simulation results are verified by experiments.A visualized flow device was used in the experiment, and a silicon glass bonding SOG method was used to fabricate the flip chip sample.By comparing the numerical simulation results with the experimental results, it is found that both the flow velocity and the shape of the flow front show a high degree of agreement.The results show that the two-dimensional numerical analysis method for infill flow is of high efficiency and accuracy, and has high application value.
【作者單位】： 華東理工大學機械與動力工程學院;
【基金】：上海市自然科學基金資助項目(15ZR1409300)
【分類號】：TN405

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本文編號：1714554