本文選題：印制電路板　切入點(diǎn)：玻璃纖維　出處：《玻璃纖維》2016年03期

【摘要】：介紹了國(guó)內(nèi)外高頻高速印制電路板(PCB)用電子級(jí)玻璃纖維布在介電性能方面的研究情況,分別從玻璃纖維布的改性工藝及其在PCB中的應(yīng)用兩方面進(jìn)行論述。研究表明,通過不同方式的工藝處理,可以在一定程度上降低介電常數(shù)和介電損耗,提升材料的介電性能,研究同時(shí),對(duì)玻璃纖維布在PCB中的應(yīng)用做了簡(jiǎn)單說明。
[Abstract]:This paper introduces the research on dielectric properties of electronic grade glass fiber cloth used in high frequency and high speed printed circuit board at home and abroad, and discusses the modification process of glass fiber cloth and its application in PCB.The results show that the dielectric constant and dielectric loss can be reduced and the dielectric properties of the material can be improved by different processing methods. At the same time, the application of glass fiber cloth in PCB is simply explained.
【作者單位】： 南京工業(yè)大學(xué)電光源材料研究所;
【分類號(hào)】：TN41;TQ171.777.7

【相似文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前10條

1 吳水清;;印制電路板鉛錫鍍層工藝的變革與替代[J];電鍍與精飾;1990年05期

2 顧本斗;;印制電路板組裝件的防腐加固措施[J];計(jì)算機(jī)工程與應(yīng)用;1991年07期

3 羊秋福;辛建樹;;電鍍鈀-鎳在印制電路板上的應(yīng)用[J];電鍍與環(huán)保;2008年06期

4 王琦;;印制電路板制造中圖形電鍍工藝的試驗(yàn)和改進(jìn)[J];電鍍與環(huán)保;1987年01期

5 危良才;印制電路板用處理玻璃布榮獲1994年度國(guó)家級(jí)新產(chǎn)品稱號(hào)[J];廣東建材;1995年Z1期

6 吳水清;印制電路板孔金屬化新技術(shù)的探討[J];宇航材料工藝;1990年06期

7 徐京生;;在銅布線上進(jìn)行無電解鍍鈀的新工藝[J];化工新型材料;1992年02期

8 聞芹堂,劉梅生;我國(guó)印制電路板用化學(xué)品現(xiàn)狀[J];精細(xì)與專用化學(xué)品;1998年10期

9 王文斌;;印制電路板電鍍生產(chǎn)線的維護(hù)與保養(yǎng)[J];電鍍與精飾;2010年06期

10 譚月穗;關(guān)于18K布單重測(cè)試值與計(jì)算值系統(tǒng)誤差的回歸分析[J];玻璃纖維;1995年03期

相關(guān)碩士學(xué)位論文 前1條

1 陳飛s，

本文編號(hào)：1707123