本文選題：化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)　切入點(diǎn)：硅溶膠　出處：《微納電子技術(shù)》2017年02期

【摘要】：在銅化學(xué)機(jī)械拋光中硅溶膠作為磨料起到重要的機(jī)械作用。但硅溶膠本身存在熱力學(xué)上的不穩(wěn)定性和動(dòng)力學(xué)上的穩(wěn)定性。研究了pH值、甘氨酸質(zhì)量分?jǐn)?shù)以及硅溶膠質(zhì)量分?jǐn)?shù)對(duì)拋光液中硅溶膠的粒徑和Zeta電位的影響。結(jié)果表明,硅溶膠穩(wěn)定性影響主要表現(xiàn)在pH為10.5時(shí),體系具有最大的Zeta電位。甘氨酸質(zhì)量分?jǐn)?shù)在小于2%和硅溶膠質(zhì)量分?jǐn)?shù)小于5%時(shí),有利于膠體的穩(wěn)定性。利用DLVO理論和空位穩(wěn)定理論對(duì)實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象進(jìn)行分析,研究了硅溶膠穩(wěn)定機(jī)理。根據(jù)穩(wěn)定性結(jié)論,優(yōu)化拋光液組分,得到拋光速率穩(wěn)定的堿性銅布線拋光液,穩(wěn)定時(shí)間超過(guò)14天。
[Abstract]:In copper chemical mechanical polishing, silica sol plays an important mechanical role as abrasive, but the silica sol itself has thermodynamic instability and kinetic stability. The effects of glycine content and silica sol mass fraction on the particle size and Zeta potential of silica sol in polishing solution were studied. The results showed that the stability of silica sol was mainly affected by pH 10. 5. The system has the largest Zeta potential. When the mass fraction of glycine is less than 2% and the mass fraction of silica sol is less than 5, the stability of colloid is favorable. The experimental phenomena are analyzed by DLVO theory and vacancy stability theory. The stabilization mechanism of silica sol was studied. According to the stability conclusion, the polishing liquid composition was optimized, and the alkaline copper wiring polishing solution with stable polishing rate was obtained, and the stabilization time was more than 14 days.
【作者單位】： 河北工業(yè)大學(xué)電子信息工程學(xué)院;天津市電子材料與器件重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【基金】：國(guó)家中長(zhǎng)期科技發(fā)展規(guī)劃重大專項(xiàng)資助項(xiàng)目(2009ZX02308) 天津市自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(16JCYBJC16100) 河北省自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(E2013202247)
【分類號(hào)】：TN305.2

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本文編號(hào)：1689026