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考慮底充膠固化過程的InSb面陣探測器結構分析模型

發(fā)布時間:2018-03-21 00:25

  本文選題:焦平面 切入點:銻化銦 出處:《物理學報》2017年01期  論文類型:期刊論文


【摘要】:液氮沖擊中In Sb面陣探測器的易碎裂特性制約著探測器的成品率,建立適用于面陣探測器全工藝流程的結構模型是分析、優(yōu)化探測器結構的有效手段.本文提出了用底充膠體積收縮率來描述底充膠在恒溫固化中的體積收縮現(xiàn)象,同時忽略固化中底充膠彈性模量的變化來建立底充膠固化模型,給出了底充膠在恒溫固化中生成的熱應力/應變上限值.借鑒前期提出的等效建模思路,結合底充膠固化后的自然冷卻過程和隨后的液氮沖擊實驗,建立了適用于In Sb面陣探測器全工藝流程的結構分析模型.探測器歷經(jīng)底充膠固化、自然冷卻至室溫后的模擬結果與室溫下拍攝的探測器形變分布照片高度符合.隨后模擬液氮沖擊實驗,得到面陣探測器中累積的熱應力/應變隨溫度的演變規(guī)律,熱應力/應變值極值出現(xiàn)的溫度區(qū)間與液氮沖擊實驗結果相符合.這表明所建模型適用于預測不同工藝階段中面陣探測器的形變分布及演變規(guī)律.
[Abstract]:The breakage property of in SB array detector in liquid nitrogen impact restricts the yield of the detector. The structural model suitable for the whole process flow of plane array detector is analyzed. In this paper, the volume shrinkage rate of the bottom filled adhesive is proposed to describe the volume shrinkage phenomenon of the underfilled adhesive during the constant temperature curing, and the model of the underfilled adhesive curing is established by ignoring the change of the elastic modulus of the underfilled adhesive during the curing. The upper limit value of thermal stress / strain produced by the underfilled adhesive during the isothermal curing was given. The equivalent modeling idea was used for reference, combined with the natural cooling process after the solidification and the subsequent liquid nitrogen impact test. A structural analysis model suitable for the whole process of in SB array detector is established. The simulation results after natural cooling to room temperature are in good agreement with the photos of the deformation distribution of the detectors taken at room temperature. The evolution of thermal stress / strain accumulated in the array detector with temperature is obtained by simulating the liquid nitrogen shock test. The temperature range of the extreme value of thermal stress / strain value is in agreement with the results of liquid nitrogen shock test, which indicates that the model is suitable for predicting the deformation distribution and evolution law of the array detector in different process stages.
【作者單位】: 河南科技大學信息工程學院;河南質量工程職業(yè)學院;中國空空導彈研究院紅外探測器技術航空科技重點實驗室;
【基金】:國家自然科學基金青年科學基金(批準號:61505048) 航空科學基金(批準號:20152442001)資助的課題~~
【分類號】:TN215

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本文編號:1641456

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