本文選題：芯片　切入點(diǎn)：封裝　出處：《安全與電磁兼容》2016年06期 　論文類(lèi)型：期刊論文

【摘要】：介紹了芯片、封裝和印刷電路板(CPS)協(xié)同仿真的組成、應(yīng)用流程和案例。通過(guò)使用CPS協(xié)同仿真,在芯片設(shè)計(jì)時(shí)能夠生成代表真實(shí)工作狀態(tài)下的芯片電源和信號(hào)模型,在系統(tǒng)協(xié)同仿真時(shí),可以利用芯片的電源/信號(hào)模型,獲得完整的電源/信號(hào)網(wǎng)絡(luò)參數(shù)和電流電壓特性,有助于充分考慮芯片對(duì)封裝和印刷電路板的影響,全面改善系統(tǒng)的信號(hào)/電源完整性,電磁兼容和熱性能。
[Abstract]:This paper introduces the composition, application flow and case of chip, package and printed circuit board (PCB) co-simulation. By using CPS co-simulation, the chip power supply and signal model can be generated when the chip is designed to represent the real working state. In the collaborative simulation of the system, the power / signal model of the chip can be used to obtain the complete parameters of the power / signal network and the characteristics of the current and voltage, which is helpful to fully consider the impact of the chip on the packaging and printed circuit board. Improve overall signal / power integrity, electromagnetic compatibility and thermal performance of the system.
【作者單位】： ANSYS
【分類(lèi)號(hào)】：TN41

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