本文選題：動態(tài)EMMI　切入點(diǎn)：集成電路　出處：《微電子學(xué)》2017年02期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：EMMI被廣泛應(yīng)用于集成電路的失效分析和機(jī)理判定。針對端口I-V特性曲線的異�，F(xiàn)象,采用靜態(tài)電流的發(fā)光效應(yīng)對漏電點(diǎn)進(jìn)行光發(fā)射定位。靜態(tài)電流法無法全面測試集成電路內(nèi)部邏輯單元,需要使用動態(tài)信號驅(qū)動集成電路,使內(nèi)部失效部位能夠產(chǎn)生光發(fā)射。對樣品在動態(tài)失效工作狀態(tài)進(jìn)行光發(fā)射捕捉,再結(jié)合良品對比、電路原理圖和版圖分析等輔助手段進(jìn)行故障假設(shè),以定位失效點(diǎn),最后利用FIB系統(tǒng)對電路進(jìn)行剖面切割制樣,找出物理損傷點(diǎn)。對砷化鎵數(shù)字集成電路的不穩(wěn)定軟失效案例進(jìn)行分析,動態(tài)EMMI法與FIB系統(tǒng)聯(lián)用可成功應(yīng)用于芯片內(nèi)部金屬化互連異常的失效分析,解決傳統(tǒng)靜態(tài)光發(fā)射法無法定位的技術(shù)難題。
[Abstract]:EMMI is widely used in failure analysis and mechanism determination of integrated circuits. Using the luminescence effect of static current to locate the leakage point, the static current method can not fully test the internal logic unit of the integrated circuit, so it needs to use dynamic signal to drive the integrated circuit. The internal failure position can produce light emission. The samples are captured by optical emission in the dynamic failure working state, and then the fault assumption is carried out by combining the good product comparison, circuit schematic diagram and layout analysis, so as to locate the failure point. Finally, the FIB system is used to cut and sample the circuit, to find out the physical damage point, and to analyze the case of unstable soft failure of GaAs digital integrated circuit. The dynamic EMMI method combined with the FIB system can be successfully applied to the failure analysis of the metallized interconnect anomalies within the chip, which solves the technical problem that the traditional static optical emission method can not locate.
【作者單位】： 工業(yè)和信息化部電子第五研究所;中山大學(xué)電子與信息工程學(xué)院;中國賽寶實(shí)驗(yàn)室可靠性研究分析中心;
【基金】：國家自然科學(xué)青年基金資助項(xiàng)目(51304176) 廣東省公益研究與能力建設(shè)專項(xiàng)資金項(xiàng)目(2015A030401022)
【分類號】：TN40

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10 謝仕j，

本文編號：1577967