本文關(guān)鍵詞： 三維集成電路 硅通孔(TSV) 自測試 偽泄漏路徑 開路故障　出處：《計(jì)算機(jī)工程與科學(xué)》2017年03期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：硅通孔TSV發(fā)生開路故障和泄漏故障會(huì)降低三維集成電路的可靠性和良率,因此對(duì)綁定前的TSV測試尤為重要�，F(xiàn)有CAF-WAS測試方法對(duì)泄漏故障的測試優(yōu)于其他方法(環(huán)形振蕩器等),缺點(diǎn)是該方法不能測試開路故障。偽泄漏路徑思想的提出,解決了現(xiàn)有CAF-WAS方法不能對(duì)開路故障進(jìn)行測試的問題。另外,重新設(shè)計(jì)了等待時(shí)間產(chǎn)生電路,降低了測試時(shí)間開銷。HSPICE仿真結(jié)果顯示,該方法能準(zhǔn)確預(yù)測開路和泄漏故障的范圍,測試時(shí)間開銷僅為現(xiàn)有同類方法的25%。
[Abstract]:The reliability and yield of 3D integrated circuits can be reduced by open circuit fault and leakage fault in silicon through hole TSV. Therefore, it is very important to test TSV before binding. The existing CAF-WAS testing method is superior to other methods (ring oscillator, etc.) in testing leakage fault, but the disadvantage of this method is that it can not test open circuit fault. The problem that the existing CAF-WAS method can not test open circuit fault is solved. In addition, the waiting time generation circuit is redesigned, and the test time overhead is reduced. The simulation results show that the method can accurately predict the range of open circuit and leak fault. The test time cost is only 25% of that of the existing method.
【作者單位】： 合肥工業(yè)大學(xué)電子科學(xué)與應(yīng)用物理學(xué)院;合肥工業(yè)大學(xué)計(jì)算機(jī)與信息學(xué)院;
【基金】：國家自然科學(xué)基金(61674048,61574052,61371025,61474036)
【分類號(hào)】：TN407

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本文編號(hào)：1529072