本文關(guān)鍵詞： 紅外成像 印制電路板 芯片 熱布局 數(shù)值模擬　出處：《電子器件》2017年04期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：應(yīng)用紅外熱成像技術(shù),對PCB板芯片組布局優(yōu)化前后的表面溫度進(jìn)行試驗測定,同時利用ICEPAK對PCB板表面溫度場進(jìn)行數(shù)值模擬,探索預(yù)測芯片組熱布局效果的可行途徑。試驗結(jié)果表明布局優(yōu)化后芯片組表面最高溫度較隨機布局從151.43℃降低至141℃,降幅為6.89%,布局優(yōu)化降溫效果明顯。數(shù)值仿真發(fā)現(xiàn)PCB板導(dǎo)熱系數(shù)、發(fā)射率、建模方式等因素對結(jié)果的準(zhǔn)確性影響程度不同:發(fā)射率總體影響較小,而導(dǎo)熱系數(shù)的影響較為顯著,建模時應(yīng)盡量減少對元件結(jié)構(gòu)的簡化。采用改進(jìn)后的仿真模型對芯片組布局進(jìn)行計算,結(jié)果顯示芯片溫度計算值相對誤差最小為0.33%,最大為5.99%,布局優(yōu)化前后最高溫度降低5.61%。仿真值與實驗結(jié)果符合較好,說明合理運用數(shù)值模擬技術(shù)可以替代實驗對電子元件進(jìn)行熱布局分析。
[Abstract]:Using infrared thermal imaging technology, the surface temperature of PCB chipset was measured before and after optimization, and the surface temperature field of PCB plate was numerically simulated by ICEPAK. The experimental results show that the maximum surface temperature of the chipset is reduced from 151.43 鈩，

本文編號：1510402